HYDRON SC300 SMT 钢网清洗剂

产品基础概述

HYDRON® SC 300属于单相水基清洗产品，主要面向电子SMT生产工序，专门用于清洗印刷钢网。产品依靠水基活性剂体系，不需要高温加热，在常温环境下就能够开展清洗作业。

该清洗剂采用单相配方体系，一套药剂可以同时完成清洗与漂洗两道工序，简化产线清洗流程。清洗完成经过烘干处理后，基材表面不会形成残留斑点，能够保障钢网开孔通透，避免后续印刷出现堵孔、漏印等生产不良。

核心性能优势

对比常规溶剂型与普通水基清洗液，这款清洗剂最突出的优势就是对锡膏、SMT贴片胶具备稳定的溶解剥离能力，可以一次性清除钢网缝隙内固化或者半固化的污染物。

产品拥有优秀的材料兼容性，正常使用条件下不会腐蚀、损伤钢网基材，长期持续使用能够延长钢网使用寿命。同时VOC含量低于20%，更加符合电子制造行业环保管控要求。

适用场景说明

产品主要应用在SMT贴片工厂钢网离线清洗工序，适配离线喷淋清洗设备、超声波清洗设备。除标准钢网清洗以外，也可用于SMT印刷设备钢网底部擦拭清洁。

可清除的污染物类型包含各类有铅、无铅锡膏残留物、固化SMT贴片胶，满足中小型电子加工厂、精密电路板制造企业日常钢网维护需求。

选型操作要点

选型时优先确认产线清洗设备类型，该药剂支持单罐闭环清洗系统，无需额外配置漂洗用水，能够减少废水产生。操作人员使用前建议查看物料安全数据表，做好基础防护。

清洗作业全程保持常温环境，无需升温；定期监测清洗药液浓度，污染物堆积达到阈值后及时更换工作液，保障持续稳定的清洗效果。

日常维护与储存建议

药液存放需要密封桶装，放置在通风阴凉室内环境，避免阳光长期直射。清洗槽建议配套简易过滤装置，截留剥离下来的锡膏颗粒，减缓药液老化速度。

清洗完成后的钢网需要充分烘干，防止水分长期滞留造成钢网氧化；废液处理遵循地方工业废水排放相关管理规范。

国内外标准规范说明

产品原厂配方符合欧盟RoHS环保管控要求，进口到国内使用同时满足GB 38508-2020清洗剂挥发性有机化合物含量限值与电子工业水基清洗剂相关技术规范，可用于国内正规电子制造产线。

产品出厂附带批次质检报告，各项理化指标、环保指标均可溯源，便于工厂完成产线合规资料归档。

品牌生产实力说明

品牌长期专注精密电子工业清洗药剂研发制造，清洗产品规格齐全，配方工艺稳定，可适配各类SMT工控印刷设备配套需求，全球供货稳定，产品技术参数完善，能够持续为电子制造企业提供标准化清洗解决方案。