| 参数类目 | 完整参数详情 |
| 核心技术体系 | 德国专利MPC微相清洗技术,无表面活性剂配方 |
| 原液pH值 | 稀释后10.0(10g/L去离子水配比) |
| 原液密度20℃ | 1.00g/ccm |
| 表面张力25℃ | 29.5mN/m |
| 闪点特性 | 无闪点,全程无需防爆设备配套 |
| 清洗稀释比例 | 在线喷淋15%~20%;批量浸泡槽20%~30%去离子水稀释 |
| 适配污染物 | 各类锡膏残留、松香/无卤助焊剂、芯片封装微量有机杂质 |
| 兼容工件材质 | 各类敏感金属合金、PCB阻焊油墨、塑胶元器件、功率LED支架 |
| 适配清洗设备 | 在线喷淋清洗机、超声波批量清洗槽、长时间浸泡清洗工装 |
| 运行使用特点 | 喷淋无泡沫、低气味、污染物易过滤,槽液使用寿命长 |
| 后道工艺增益 | 提升金线绑定良率,改善功率LED光效与使用寿命 |
| 标准包装规格 | 25L蓝色密封塑料工业桶,避光密封包装 |
国内外标准规范说明
本款进口水基清洗耗材同步满足国内电子行业管控标准与德国原厂化工生产规范,SJ/T 11639-2016是国内电子组装水基清洗剂统一管控行业标准,完整规定水基清洗液材料兼容性、残留管控、安全防火、环保有害物质四项强制检测指标。
第一小段:标准明确区分长时浸泡清洗与短时喷淋清洗两类工况,普通水基清洗剂长时间浸泡易腐蚀薄镀层金属,本品温和配方可适配数小时浸泡工艺,不会损伤铝、镍等敏感合金基材。
第二小段:产品完全符合欧盟RoHS、WEEE双项环保管控条例,不含卤素、重金属、磷氮类受限物质,功率LED、半导体器件出口海外时,清洗耗材不会造成整机环保检测不合格。
MPC微相清洗体系的完整去污运行原理
VIGON® A 250依托ZESTRON独家MPC微相专利技术实现污渍剥离,配方完全摒弃传统表面活性剂,依靠极性与非极性复合活性组分形成微相乳液完成清洗。
第一小段:清洗槽加温至40~60℃后,原液与去离子水混合形成稳定微相体系,微相结构渗透元器件底部微小间隙,包裹、剥离固化锡膏与助焊剂残渣,污染物不会溶解分散在水中,可通过简单过滤完整截留。
第二小段:清洗完成后微相结构随水流分离,无活性剂残留附着在PCB板面、设备管路内壁,彻底杜绝普通水基清洗剂干燥后出现白色垢点、离子残留问题,无需多次多级漂洗。
长时浸泡专用温和清洗液核心使用优势
第一小段:温和配方适配长时间浸泡工艺,对比常规碱性水基清洗剂,即便工件在槽内静置数小时,也不会腐蚀各类轻薄敏感金属合金,大幅降低精密器件报废损耗。
第二小段:无表面活性剂配方从根源杜绝残留白点,清洗后板面洁净度达标,无需额外延长漂洗工序,简化整条清洗产线的工艺流程。
第三小段:有效提升封装绑定工序品质,芯片清洗后无微量有机杂质残留,金线绑定虚焊、脱线不良率明显下降,功率LED成品光转换效率更高、使用寿命更长。
第四小段:槽液过滤性能优异,污染物可被过滤器完整截留,原液损耗速度慢,清洗槽换液周期大幅延长,长期批量生产减少原液采购成本。
第五小段:无闪点水基体系,车间喷淋、超声设备无需配套防爆结构,设备采购与运维投入更低,同时运行无泡沫、气味清淡,改善车间操作环境。
多类精密电子产线适配使用工况介绍
第一小段:功率LED照明模组生产线是核心使用场景,LED支架、金线封装前清洗,长时浸泡不会腐蚀支架镀层,保障灯具发光稳定性与使用寿命。
第二小段:先进半导体芯片封装车间,倒装芯片、引线框架清洗,适配批量浸泡清洗工装,兼容多种混合金属、塑胶复合元器件。
第三小段:大中型PCBA在线喷淋产线,大批量电路板回流焊后清除锡膏、助焊剂残留,全程无泡沫不堵塞喷淋管路,维护频次低。
第四小段:研发实验室样品测试,需要长时间浸泡对比不同配方基材耐腐蚀性,单一原液可兼顾浸泡、喷淋两种试验方式。
电子车间采购选型简易判断要点
第一小段:生产工件包含铝、镍等薄镀层敏感合金,且需要长时间浸泡清洗工艺,优先选用这款温和型MPC清洗液,强碱类耗材极易造成镀层氧化变色。
第二小段:产线后续对接金线绑定、LED封装等精密后道工序,板面洁净度直接影响成品良率,无残留配方可稳定提升绑定、封装工艺合格率。
第三小段:车间喷淋清洗设备无防爆结构,需要安全无闪点水基耗材,本品无需防爆改造即可直接上线使用,降低设备改造成本。
第四小段:工厂希望减少清洗槽换液频次、降低耗材采购开销,优异可过滤性延长原液使用寿命,适合大批量连续生产产线。
产线日常使用与原液储存养护操作规范
第一小段:调配清洗液严格按照喷淋15%~20%、浸泡20%~30%比例添加去离子水,加温至40~60℃可最大化发挥微相清洗活性,提升去污效率。
第二小段:清洗槽配套循环过滤装置,定时清理滤芯截留的锡膏、助焊剂杂质,避免污染物二次附着电路板板面。
第三小段:原液密封存放于阴凉通风库房,储存温度控制5℃~35℃,远离焊接高温热源,原装桶密封完好保质期可达24个月。
第四小段:废弃清洗废液统一收集过滤后简单处理即可排放,无强酸碱中和需求,简化工厂污水处理流程,降低环保运维成本。
产品配套供货与售后工艺服务说明
第一小段:原厂标准25L密封塑料桶批量供货,随货附带完整安全技术说明书、RoHS检测报告、行业合规检测资料,满足工厂内审、客户现场审核资料需求。
第二小段:供货方提供产线工艺调试指导,协助匹配喷淋、超声设备的温度、稀释比例、走板速度参数,快速匹配车间现有清洗流水线。
第三小段:长期采购客户可提供定期工艺回访,根据车间锡膏、助焊剂型号调整清洗配比方案,持续稳定电路板清洗良率与后道封装品质。
品牌生产实力说明
ZESTRON长期专注精密电子制造清洗化工耗材研发生产,独家拥有MPC微相清洗专利技术,针对长时浸泡、在线喷淋、手工返修等不同电子工序开发差异化水基、溶剂型清洗产品,所有配方均经过德国原厂实验室长期材料兼容性测试,各项去污力、基材防护、环保安全指标均通过第三方计量检测机构核验,供货周期稳定,适配功率LED、半导体先进封装、工控PCB各类精密电子生产线清洗配套需求。





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