ZESTRON® SW 网板底部擦拭精密清洗剂

国内外标准规范说明

在SMT贴片生产流程中，钢网清洁直接影响印刷成型品质，IPC-7526对钢网清洗介质、清洗工艺以及洁净度验收制定了标准化要求；IPC-A-610G明确组装成品禁止出现多余助焊剂残留、锡珠等不良缺陷。

电子制造行业对于清洗溶剂持续提出更高安全与环保要求，低闪点溶剂存在车间消防隐患，卤素物质会带来电路板长期腐蚀风险，因此高闪点、无卤素环保清洗剂逐步成为高端产线的主流选型方向。

产品基础定位与清洗原理

ZESTRON® SW是专为SMT印刷工序开发的专用清洗介质，主要服务于不带真空干燥功能的印刷设备，用于钢网底部在线擦拭作业。SMT持续印刷过程中，钢网开孔边缘极易堆积锡膏残渣与助焊剂残留物，若清理不及时，容易造成印刷偏移、锡珠、少锡等批量不良。

该溶剂依靠有机溶剂溶解作用，快速剥离钢网表面固化以及半固化状态的锡膏、助焊剂杂质，完成擦拭后溶剂能够自主挥发，表面不会形成残留薄膜，保障后续锡膏印刷成型效果稳定，持续维持印刷工艺的一致性。

和传统清洗溶剂对比的核心亮点

市面上大量产线普遍使用异丙醇作为擦拭溶剂，异丙醇闪点仅12℃，在密闭印刷设备内部使用时，挥发气体极易形成可燃混合气，存在明显消防安全隐患。而ZESTRON® SW闪点达到67℃，大幅降低产线消防安全风险，生产操作安全性显著提升。

清洗剂配方不含卤素，规避卤素残留引发电路板电化学迁移、腐蚀失效的风险，契合汽车电子、工控电路板等高可靠性产品生产规范。溶剂具备良好生物降解能力，废弃废液处理难度更低，更加贴合工厂环保管控要求。

产品拥有宽阔的工艺窗口，清洗效果稳定可重复。擦拭后钢网成型状态保持一致，能够有效降低锡珠缺陷发生率；同时清洁效率更高，可以减少设备自动擦拭频次，降低锡膏耗材消耗，间接提升整条产线生产效率。

适配生产工况与使用范围

产品固定应用于SMT印刷机钢网底部在线擦拭工艺，用来持续清除钢网底面、开孔位置附着的锡膏与助焊剂污染物，适配各类锡膏印刷制程。无论是消费电子、汽车电控、新能源电路板，还是工业控制主板生产线，均可投入使用。

需要留意产品适配条件，该清洗剂优化设计面向无真空干燥配置的印刷设备，在这类机型上可以充分发挥干燥无残留的优势。有真空干燥模块的设备，可结合设备厂商建议综合评估选型。

现场使用规范与储存维护要点

产线使用阶段，车间环境温度建议维持在18℃至35℃区间，保持印刷工位基础通风条件，减少溶剂挥发气体局部聚集。配合印刷机自动擦拭系统调试合适的溶剂供给量，溶剂用量不宜过度喷淋，避免多余溶剂渗透污染PCB板面。

清洗剂存放需要密封桶装，放置在阴凉通风库房，储存温度控制在5℃至40℃，远离明火、高温热源，禁止与强氧化性化学品共同存放。定期检查容器密封性，防止溶剂挥发造成浓度改变，影响后续清洗能力。

操作人员按照化学品规范佩戴防护手套，避免溶剂长时间直接接触皮肤；若发生皮肤接触，及时使用清水冲洗。废液需要按照工业有机溶剂规范统一收集处理，不可直接随意排放。

选型参考注意事项

如果产线当前采用异丙醇进行钢网擦拭，想要提升车间消防安全等级、满足无卤素生产要求，可以优先更换为本款清洗剂。对于锡珠不良频发、印刷一致性较差的产线，更换后能够改善钢网洁净状态，稳定印刷品质。

采购前期可以开展小批量工艺验证，连续跟踪多班次印刷良率、锡珠不良率，确认溶剂与现有锡膏、钢网材质相互兼容，无溶胀、腐蚀等异常现象，再进行全线推广使用。

品牌生产实力说明

该品牌长期深耕电子制造精密清洗领域，持续开发适配SMT、半导体行业的各类清洗溶剂与配套工艺方案，产品匹配全球主流电子制造工艺标准，配套完整的工艺验证资料与技术指导方案，众多高端电子制造工厂长期选用该品牌各类清洗耗材。