VIGON® US电子助焊剂水基清洗剂

标准规范说明

VIGON US电子助焊剂水基清洗剂严格依据GB/T 24330-2009《工业清洗剂通用技术条件》与GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》研发生产，契合电子精密制造行业环保与清洗工艺标准，是适配SMT制程、半导体器件清洗的合规型精密清洗耗材。

该产品依托品牌专属MPC微相清洗专利技术打造，突破传统清洗剂的清洗局限，针对精密微小间隙元器件、高端成像电子器件优化配方，有效解决助焊剂残留、微小颗粒污渍难以的行业难题，适配各类自XXX与腔体沉积杂质，可有效延长药液使用寿命，保障长期稳定的清洗效果。

储存时需密封放置在阴凉通、常温避光环境，远离强酸、强碱等腐蚀性化工原料，避免高温暴晒与低温冻结，防止配方组分失稳，影响清洗性能。

品牌生产实力说明

品牌长期专注精密电子工业清洗耗材研发与生产，深耕SMT、半导体、光电制造清洗领域多年，拥有专属专利清洗技术与标准化生产工艺。全系产品严格遵循国内外工业制造与环保标准，规格齐全、性能稳定，可适配各类精密工控、电子自动化设备配套需求，供货稳定，技术参数完善，可满足高端电子制造的常态化生产配套需求。