喷淋专用 MPC 微相水基 PCBA 助焊剂清洗剂

国内外标准规范说明

本款进口喷淋专用水基清洗耗材同步满足国内电子行业管控标准与德国原厂化工生产规范，SJ/T 11639-2016是国内电子制造水基清洗剂统一管控行业标准，完整规定水基清洗液材料兼容性、离子残留管控、安全防火、环保有害物质四项强制检测指标。

第一小段：标准针对在线喷淋短时间清洗工况单独设立检测要求，普通水基清洗剂渗透力不足，无法清理微型元件底部狭小间隙，本品配方专为高压喷淋工艺优化，毛细渗透能力达标行业严苛检测要求。

第二小段：产品取得欧盟RoHS、WEEE及GreenScreen Gold三重环保认证，全程不含卤素、重金属受限物质，功率半导体、LED器件出口海外时，清洗耗材不会造成整机环保检测不合格，降低外贸产品合规风险。

MPC微相喷淋清洗体系完整去污运行原理

VIGON® A 201依托ZESTRON独家MPC微相专利技术实现污渍剥离，配方完全摒弃传统表面活性剂，依靠极性与非极性复合活性组分形成稳定微相乳液适配高压喷淋工况。

第一小段：清洗槽加温至40~70℃后，原液与去离子水混合形成微相体系，高压喷淋作用下微相流体快速渗透01005元件、BGA芯片底部狭小毛细间隙，包裹、剥离固化锡膏与粘性助焊剂残渣，污染物不会溶解分散在水中，可通过简单过滤完整截留。

第二小段：清洗完成后微相结构随纯水漂洗水流快速分离，无活性剂残留附着在PCB板面、喷淋管路内壁，彻底杜绝普通水基清洗剂干燥后出现白色垢点、离子残留问题，无需多级加长漂洗工序，缩短整条产线长度。

在线喷淋产线专用清洗液核心使用优势

第一小段：针对低间隙元器件具备超强渗透能力，市面上多数喷淋清洗液难以深入微型元件底部，本品可完整清除隐藏助焊残渣，避免后期出现电化学迁移、漏电失效问题。

第二小段：专门适配无铅免洗锡膏清洗，当下主流SMT产线普遍使用无铅免洗锡膏，普通耗材难以溶解固化后粘性残渣，本品配方针对性优化，清洁效率稳定。

第三小段：高清洗负载能力大幅延长槽液更换周期，同等生产产能下原液损耗速度远低于通用清洗液，长期批量生产有效降低耗材采购成本与产线停机维护时长。

第四小段：漂洗难度低，清洗后板面无任何残留杂质，倒装芯片、CMOS器件清洗后底部填充工序不会产生气泡缺陷，大幅提升高端封装成品良率。

第五小段：优化后清洗工艺改善金线绑定品质，功率LED模组清洗干净无微量有机杂质，发光转换效率更高，成品使用寿命有效延长，减少售后不良返修。

多类自动化电子产线适配使用工况介绍

第一小段：大批量SMT在线喷淋生产线是核心使用场景，回流焊完成后的PCBA电路板连续走板清洗，适配01005、微型BGA等低间隙贴片元件批量清洁。

第二小段：先进半导体封装车间，倒装芯片、CMOS晶圆、引线框架清洗，高压喷淋快速去除芯片固晶后粘性助焊剂，保障底部填充、封装工序稳定。

第三小段：功率LED照明模组自动化产线，支架、芯片焊接后连续喷淋清洗，避免镀层腐蚀、光效衰减问题，适配灯具大批量流水线生产。

第四小段：汽车电子工控板生产线，无铅锡膏焊接后在线清洗，保障车载电路板长期高温工况下绝缘稳定性，满足车规级洁净管控要求。

自动化清洗产线采购选型简易判断要点

第一小段：车间以全自动在线喷淋设备为主，大批量短时间清洗电路板，优先选用这款喷淋专用浓缩液，浸泡型清洗液渗透速度无法匹配流水线走板节拍。

第二小段：生产产品包含01005、微型BGA、倒装芯片等低间隙元器件，普通清洗液渗透不足易残留助焊剂，本品毛细渗透性能适配微小间隙清洁需求。

第三小段：产线后续对接金线绑定、芯片底部填充、LED封装等精密后道工序，板面微量残留会直接造成封装气泡、虚焊不良，无残留配方稳定提升成品合格率。

第四小段：工厂追求降低耗材更换频次、减少产线停机维护，高负载配方延长槽液使用寿命，适合24小时不间断连续生产车间。

喷淋产线日常使用与原液储存养护操作规范

第一小段：调配清洗液严格按照喷淋10%~20%比例添加去离子水，加温至50~70℃可最大化发挥微相清洗活性，提升高压喷淋工况下去污效率。

第二小段：喷淋清洗槽配套循环过滤装置，定时清理滤芯截留的锡膏、助焊剂杂质，避免污染物随喷淋水流二次附着电路板板面。

第三小段：原液密封存放于阴凉通风库房，储存温度控制5℃~30℃，远离焊接高温热源，原装桶密封完好可存放5年不变质。

第四小段：废弃清洗废液统一收集过滤后简单中和处理即可排放，无强酸碱危废处置需求，简化工厂污水处理流程，降低环保运维成本。

产品配套供货与售后工艺服务说明

第一小段：原厂标准25L密封塑料桶批量供货，随货附带完整安全技术说明书、RoHS检测报告、GreenScreen环保认证资料，满足工厂内审、客户现场审核资料需求。

第二小段：供货方提供自动化喷淋产线工艺调试指导，协助匹配喷淋压力、清洗温度、稀释比例、走板速度全套参数，快速匹配车间现有流水线设备。

第三小段：长期采购客户可提供定期工艺回访，根据车间锡膏、助焊剂型号调整清洗配比方案，持续稳定电路板清洗良率与后道封装工艺品质。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注精密电子制造清洗化工耗材研发生产，独家拥有MPC微相清洗专利技术，针对在线喷淋、长时间浸泡、手工返修等不同电子工序开发差异化水基清洗产品，所有配方均经过德国原厂实验室长期材料兼容性测试，各项去污力、基材防护、环保安全指标均通过第三方计量检测机构核验，供货周期稳定，适配SMT自动化产线、半导体先进封装、功率LED、车载工控PCB各类批量喷淋清洗配套需求。