中高压喷淋 MPC 微相水基 PCBA 助焊剂清洗剂

国内外标准规范说明

这款德国进口喷淋专用水基清洗耗材同步适配国内电子行业管控标准与原厂化工生产规范，SJ/T 11639-2016是国内电子组装水基清洗剂统一管控行业标准，完整规范水基清洗液基材兼容性、离子残留管控、防火安全、环保有害物质四项强制检测指标。

第一小段：标准针对中高压喷淋产线单独设立泡沫管控、残留管控检测条款，普通水基清洗剂高压冲刷易产生大量泡沫堵塞管路，本品配方专为高压喷淋优化，全程不起泡，符合产线设备稳定运行要求。

第二小段：产品完全满足欧盟RoHS、WEEE双项环保管控条例，全程不含卤素、重金属受限物质，功率模块、陶瓷基板器件出口海外时，清洗耗材不会造成整机环保检测不合格，降低外贸产品合规风险。

MPC微相喷淋清洗体系完整去污运行原理

VIGON® A 200依托ZESTRON独家MPC微相专利技术实现污渍剥离，配方完全摒弃传统表面活性剂，依靠极性与非极性复合活性组分形成稳定微相乳液适配中高压喷淋工况。

第一小段：清洗槽加温至40~60℃后，原液与去离子水混合形成稳定微相体系，中高压喷淋水流带动微相流体渗入元器件引脚、基板缝隙，包裹、剥离固化锡膏与助焊剂残渣，污染物不会溶解分散在水中，可通过简易循环过滤装置完整截留回收。

第二小段：清洗完成后微相结构随纯水漂洗水流快速分离，无活性剂残留附着在PCB板面、喷淋管路内壁，彻底杜绝普通水基清洗剂干燥后出现白色垢点、离子残留问题，无需加长多级漂洗工序，缩短整条自动化产线长度。

中高压喷淋产线专用清洗液核心使用优势

第一小段：槽液可过滤再生，污染物能被滤芯完整截留，原液损耗速度远低于通用清洗液，同等产能下大幅延长清洗槽换液周期，长期批量生产降低耗材采购成本与产线停机维护时长。

第二小段：漂洗性能优异，清洗后板面、设备管路无任何残留杂质，不会在后续引线键合、表面涂覆工序出现分层、气泡、虚焊缺陷，稳定高端电子器件成品良率。

第三小段：无闪点安全配方，所有空气喷淋设备均可直接使用，无需额外采购防爆改造配件，减少车间设备前期投入与安全管控成本。

第四小段：全程无卤素配方，适配无铅环保生产标准，满足车载电子、功率半导体行业无卤制造管控要求。

第五小段：高压喷淋工况下不产生泡沫，不会堵塞喷淋喷嘴、干扰水流压力，同时气味清淡，改善车间长时间连续作业的操作环境。

多类自动化电子产线适配使用工况介绍

第一小段：大批量SMT在线中高压喷淋生产线是核心使用场景，回流焊完成后的PCBA电路板连续走板清洗，适配常规贴片元件、多层电路板批量清洁。

第二小段：功率半导体、引线框架加工车间，金属框架焊接后批量喷淋清洗，去除框架表面锡膏与助焊残渣，保障后续封装、键合工序稳定性。

第三小段：陶瓷基板混合组装产线，陶瓷与金属复合基板同步清洗，配方基材兼容性良好，不会腐蚀陶瓷镀层与金属引脚。

第四小段：中小型批量喷淋清洗车间，小批量样品、故障返修板集中清洗，兼顾喷淋与简易浸泡两种作业方式，一款原液适配多类清洗工装。

自动化喷淋清洗产线采购选型简易判断要点

第一小段：车间以中高压全自动在线喷淋设备为主，大批量连续生产电路板，优先选用这款喷淋专用浓缩液，浸泡型清洗液泡沫、渗透性能无法匹配高压喷淋设备工况。

第二小段：产线后续对接金线绑定、三防涂覆、器件封装等精密后道工序，板面微量残留会直接造成成品外观、电性不良，无残留配方稳定提升工序合格率。

第三小段：工厂追求减少耗材更换频次、降低废水处理压力，可过滤再生配方延长槽液使用寿命，中性废液简化污水处理流程。

第四小段：车间推行无卤生产管控，产品出口欧美市场，本品无卤素配方满足整机环保检测标准，规避海关合规风险。

喷淋产线日常使用与原液储存养护操作规范

第一小段：调配清洗液严格按照喷淋15%~30%比例添加去离子水，加温至50~60℃可最大化发挥微相清洗活性，提升高压喷淋工况下去污效率。

第二小段：喷淋清洗槽配套循环过滤装置，定时清理滤芯截留的锡膏、助焊剂杂质，避免污染物随喷淋水流二次附着电路板板面。

第三小段：原液密封存放于阴凉通风库房，储存温度控制5℃~30℃，远离焊接高温热源，原装桶密封完好可存放5年不变质。

第四小段：废弃清洗废液统一收集过滤后简单中和处理即可排放，无强酸碱危废处置需求，简化工厂污水处理流程，降低环保运维成本。

产品配套供货与售后工艺服务说明

第一小段：原厂标准25L密封塑料桶批量供货，随货附带完整安全技术说明书、RoHS&WEEE检测报告、行业合规检测资料，满足工厂内审、客户现场审核资料需求。

第二小段：供货方提供自动化喷淋产线工艺调试指导，协助匹配喷淋压力、清洗温度、稀释比例、走板速度全套参数，快速匹配车间现有流水线设备。

第三小段：长期采购客户可提供定期工艺回访，根据车间锡膏、助焊剂型号调整清洗配比方案，持续稳定电路板清洗良率与后道封装工艺品质。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注精密电子制造清洗化工耗材研发生产，独家拥有MPC微相清洗专利技术，针对在线喷淋、长时间浸泡、手工返修等不同电子工序开发差异化水基清洗产品，所有配方均经过德国原厂实验室长期材料兼容性测试，各项去污力、基材防护、环保安全指标均通过第三方计量检测机构核验，供货周期稳定，适配SMT自动化产线、功率器件、陶瓷基板、引线框架各类中高压喷淋清洗配套需求。