VIGON® SC 210 SMT 低温钢网清洗剂

标准规范说明

VIGON SC210水基网板清洗剂遵循GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》、GB/T 24330-2009《工业清洗剂通用技术条件》相关规范研发制造，适配SMT电子组装行业环保管控要求，属于精密电子制程专用低温型水基清洗耗材。

产品依托专属微相清洗技术开发，专门针对低温清洗工况优化，解决很多清洗药剂需要加温才能达到清洗效果的痛点，兼顾清洗性能、材料兼容性与环保指标，适合各类自动化清洗设备配套使用。

产品基础概述

VIGON SC210是一款面向SMT行业开发的水基网板清洗液，单套清洗工序内可以同时焊锡膏残留与SMT胶水残留。药剂无需高温加热，18℃低温环境即可实现优异清洗效果，适用温度区间稳定控制在18~40℃，工艺窗口宽泛，便于产线工艺管控。

产品适配市面上主流喷淋清洗设备与超声波清洗设备，选型灵活，能够匹配不同工厂现有的自动化清洗产线，无需大规模改造设备即可投入使用。

核心配方与性能优势

该清洗剂配方不含表面活性剂，是区别于常规水基清洗剂的重要特点。完成清洗、漂洗工序后，不会在钢网工件、清洗设备内壁形成有机物残留，减少设备管路、腔体结垢问题，降低设备定期维护频次。

药剂属于水基体系，无闪点特性，生产车间无需额外增设防爆设施，提升车间生产等级。产品VOC指标远低于20%，更容易满足各地VOC排放管控法规，助力企业完成环保合规升级。

药剂泡沫量极低、味清淡，在漂洗单元不会产生有机物沉积。同时具备优良材料兼容性，正常使用条件下不会腐蚀SMT钢网以及各类工装配件，有效延长网板使用寿命。

标准适用应用场景

产品主要应用于SMT制程低温钢网清洗作业，针对印刷工序残留的锡膏、贴片胶水进行，保障钢网开孔通透，避免印刷出现锡珠、偏移、虚焊等不良缺陷。

适合中小型SMT加工厂、研发试样产线、自动化贴片车间使用，尤其适合无法提供持续加温条件的清洗工位，依靠低温清洗特性节约加温能耗，降低生产线运行成本。

使用与储存注意事项

产品可直接原液投入清洗设备，无需额外调配稀释，根据污染物附着程度调整清洗时长即可。定期检查设备滤网，及时过滤剥离下来的锡膏、胶渣，维持药液清洗效能。

储存环境要求阴凉通、避光密封存放，远离强酸强碱化学品。避免长期低温冻结以及高温暴晒，防止配方组分稳定性受到影响。不同型号清洗剂不可随意混合使用，避免产生反应影响清洗效果。

配套设备应用说明

本款清洗剂可搭配喷淋清洗机、超声波钢网清洗机使用，和同系列VIGON SC200形成工况互补。SC200侧重常温通用清洗，SC210主打低温清洗场景，企业可根据产线温度条件灵活选型。

品牌生产实力说明

品牌长期深耕精密电子工业清洗耗材领域，专注SMT、半导体组装制程清洗材料研发制造，拥有成熟配方体系与标准化生产流程。全系清洗产品契合国内外环保与电子制造行业规范，品类齐全、性能稳定，可适配各类自动化清洗设备配套需求，供货稳定，配套工艺技术资料完善。