HYDRON SE 220 半导体 pH 中性助焊剂清洗液

产品基础定位说明

HYDRON® SE 220属于面向高端半导体封装制程开发的专用清洗药剂，主打浸没式清洗生产线使用。产品采用单相水基配方，专门解决芯片封装工序产生的助焊剂残留污染问题。

在半导体制造流程中，清洗工序直接影响后续封装、键合良率，这款清洗液针对精密芯片器件优化配方，能够兼顾清洗能力与元器件防护，适配先进封装产线严苛生产要求。

核心产品性能优势

产品依靠独特单相配方体系，在浸没式清洗工况下可以实现稳定一致的清洗效果，搭配去离子水即可完成漂洗工序，清洗完成后工件表面不会产生残留物质。

pH中性配方是这款产品关键优势，拥有优秀材料兼容性，不会损伤芯片表层钝化层，有效规避清洗环节造成的器件失效风险。清洗完成后铜表面洁净且具备短期活性，便于开展邦定、成型、粘接等后续工序。

药剂本身无闪点，投入浸没清洗槽使用时不需要配套防爆防护装置，降低产线设备投入成本；配方不含卤素、气味较低，改善车间作业环境，更容易满足电子制造环保管控要求。

适配应用场景介绍

产品广泛应用于功率电子器件封装清洗，同时覆盖SiP封装、晶圆级封装、MEMS器件封装、摄像模组清洗等主流先进封装工艺。

可处理的器件种类包含引线框架、分立半导体器件、功率模块、功率LED、倒装芯片、CMOS芯片等，能够清除芯片粘接工艺之后遗留的各类助焊剂残渣。

产线选型与操作指引

选型阶段优先确认产线清洗方式，该药剂原生适配浸没槽清洗设备，可搭配超声波辅助清洗，不建议直接用于高压喷淋独立工况。

常规作业温度控制在40～60℃区间，生产过程定期监测药液污染程度，污染物累积超标及时更换工作液；漂洗环节必须使用合格去离子水，保障最终洁净度。

储存与日常维护要点

原液存放需要密封保存，放置在洁净通风的室内环境，避免阳光持续直射，远离强酸、强碱类化学品，防止药剂性能出现变化。

清洗槽建议配置循环过滤装置，及时截留剥离下来的助焊剂固体杂质，延缓药液老化速度；操作人员作业时按照化学品规范做好基础防护措施。

国内外标准规范说明

产品原厂配方满足欧盟RoHS环保管控条款，进口国内投入生产使用，同时参考GB/T 33642-2017电子工业水基清洗剂通用技术条件相关技术指标设计，适配国内半导体封装工厂合规生产需求。

每一批次产品均可提供原厂质检文件，理化指标、环保指标均可溯源，方便企业完成产线材料资料归档与第三方审核工作。

品牌生产实力说明

品牌长期专注精密半导体、电子制造领域工业清洗药剂研发制造，清洗产品规格齐全，配方工艺稳定，可适配各类半导体封装工控设备配套需求，全球供货稳定，技术参数完善，能够为先进封装企业提供标准化清洗解决方案。