HYDRON SE230A 半导体器件碱性水基清洗剂

产品基础定位

HYDRON® SE 230A是面向半导体封装行业开发的专用单相水基碱性清洗剂，产品核心适配芯片固晶焊后清洗工序，重点解决各类半导体元器件表面助焊剂残留、铜基材氧化问题。

在半导体封装生产流程中，引线键合、塑封、粘接等工序对基材表面洁净度要求极高，普通清洗剂难以同时完成除残与表面活化，这款药剂针对性解决该行业痛点，广泛应用于高端功率半导体、MEMS、摄像模组生产线。

产品核心性能优势

药剂清洗完成后，能够生成无污点、具备临时活性的铜基材表面，保障引线键合、封装、胶接等后续工序的工艺良率，活化效果可以维持一定存放周期，缓解产线节拍调度压力。

配方充分考量微电子行业敏感金属，对铜、铝、镍材质具备优异兼容性，清洗过程不会引发基材腐蚀、表面变色等不良缺陷，适配各类精密半导体器件。

产品拥有极低表面张力，液体可以渗透进入低间隙元器件的微小毛细缝隙，高效清除元器件底部难以接触的助焊剂残留物，解决高密度封装器件清洗盲区难题。

单相体系配方操作简单，适配浸没式清洗槽工况；清洗完成后，使用常规去离子水即可充分漂洗，不会在器件表面产生离子残留或者固体析出物。

适用场景与污染物类型

该清洗剂主要服务于半导体封装全流程清洗工序，兼容批量自动化产线设备。

典型应用场景包含SiP系统级封装清洗、晶圆级封装清洗、MEMS器件封装清洗、摄像模组清洗、功率电子器件清洗，覆盖引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片、CMOS芯片等产品。

主要清除污染物为芯片焊接工序产生的各类助焊剂残渣，同时可同步剥离铜引线框架表面形成的氧化层，一站式完成除残与基材表面活化处理。

清洗工艺使用指引

国内外标准规范说明

产品原厂遵循德国精细化工管控规范进行生产，引入国内市场同时满足GB/T 35759-2017《金属清洗剂》、IPC-7501电子组装清洗行业规范，材料腐蚀指标、清洗洁净度指标均满足半导体制造行业管控要求。

使用前采用去离子水对原液进行稀释，推荐浓度区间15%~30%，可根据污染物轻重调整配比；清洗温度控制在40℃至60℃，优先选用浸没式清洗工艺，搭配超声波振荡能够进一步提升缝隙位置清洗效果。

完整工序分为清洗、多级漂洗、烘干三个阶段，漂洗工序必须采用高纯度去离子水，最大限度降低离子残留风险，保障半导体器件长期可靠性。

选型与日常运维要点

选型阶段优先确认器件基材，产品适合带有铜、铝、镍金属构件的半导体器件；若器件包含特殊敏感塑胶、感光涂层，需要提前开展材料兼容性测试。

日常生产需要定期监测清洗槽药液浓度、pH数值，浓度衰减会直接降低除氧化与缝隙清洗能力；清洗槽配套循环过滤装置，及时滤除剥离的固体残渣，延长药液使用寿命。

原液储存需要密封放置在阴凉避光室内环境，远离强酸、强氧化剂化学品，避免药剂组分发生改变，影响清洗活化性能。

售后保障说明

供货方可提供完整TDS技术数据表、SDS安全数据表，支持第三方实验室开展洁净度、金属腐蚀性、离子残留检测验证。

针对半导体封装产线调试阶段遇到的清洗不良、基材外观问题，可配套提供工艺参数优化方案，稳定封装清洗工序产品良率。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注电子精密清洗化学品研发制造，工业半导体、电子组装清洗耗材规格齐全，配方工艺稳定，可适配各类半导体封装自动化清洗设备配套需求，全球供货体系完善，技术参数资料完整，能够持续为微电子制造企业提供稳定合规的清洗解决方案。