ATRON® AC 205 高压在线喷淋水基碱性助焊剂清洗液

产品基础概况介绍

ATRON® AC 205是依托FAST®快效表面活性剂技术研发的水基碱性助焊剂清洗液，专门针对高压在线喷淋清洗设备开发，适配产线工件短接触时间清洗工况。对比传统表面活性剂清洗药剂，本品可实现短时间接触清洗，槽液承载污染物上限更高，适合高速连续化电子组装生产线使用。

药剂能够高效清除各类无铅、共晶焊料产生的助焊剂残渣，可剥离倒装芯片、CMOS元器件缝隙粘性助焊残留物，消除底部填充工序气泡隐患，同时提升功率LED、功率器件引线绑线工艺品质，改善器件光电转换效率与服役寿命，广泛应用于PCBA、功率器件、先进封装生产线。

产品核心性能优势

配方环保优化，不含乙醇胺等限制性有害物质，降低废气、废液处理压力，满足严苛的车间职业健康与环保管控要求。清洗响应速度快，在短喷淋接触工况下即可快速溶解各类助焊剂残留物，适配高速在线连续生产线。

槽液耐污染负载能力更强，药剂使用寿命优于传统表面活性剂清洗液，减少药剂更换频次，降低废液处置成本。温和配方清洗后的焊点、焊盘表面光亮洁净，不会产生发灰、失光问题，保障工件外观品质。

针对倒装芯片、CMOS器件狭小间隙粘性助焊残渣具备稳定清除能力，彻底的清洗效果能够规避后续底部填充产生气泡缺陷。应用在功率LED、功率半导体产线时，洁净的芯片表面有效优化引线键合效果，提升光转换效率，延长器件整体使用寿命。药剂整体VOC数值极低，生产作业环境更安全。

适配清洗设备与应用场景

ATRON® AC 205核心适配高压在线喷淋清洗设备，适合工件药剂接触时间较短的连续化产线工况。

典型应用场景包含PCBA电路板清洗、功率电子器件清洗、半导体先进封装器件清洗、低底部间隙芯片组件清洗；清除无铅、共晶焊接工艺产生的助焊剂残留物，保障底部填充、引线键合等后道封装工序稳定开展。

国家标准规范说明

产品技术指标对标GB/T 34675-2017印刷电路板（PCB）组装用清洗剂相关技术规范，属于低VOC水基体系，区别于有机溶剂清洗剂，生产环境风险更低。产品通过RoHS环保检测，适配出口型电子产品制造生产线。

选型适配参考指南

选型优先判断工况：产线使用高压在线喷淋设备，生产线速度快、工件与清洗液接触时间短，优先选用ATRON® AC 205。如果产线生产功率LED、倒装芯片、低间隙先进封装器件，并且后续有底部填充、引线绑线工序，本品可以有效减少封装不良率。

企业对化学品管控严格，要求清洗剂不含乙醇胺等受限物质，该配方能够满足管控标准；追求更高槽液污染物承载能力、更长药剂使用寿命的高速产线，同样适合选用本款药剂。

现场操作规范要点

推荐清洗温度区间35℃～60℃，结合产线喷淋压力、传送速度调试药剂配比浓度，匹配短接触清洗工艺需求。正式批量投产前，开展小批量工件兼容性测试，确认不会腐蚀元器件基材。

操作人员佩戴耐碱防护手套、护目镜，避免原液直接接触皮肤、眼部。清洗工序完成后设置多级纯水漂洗工序，充分带走元器件缝隙内残留药剂，再进行烘干处理，防止微量残留引发后续工艺缺陷。

储存与槽液维护管理

原液密闭避光存放，储存环境维持5℃～35℃，采用原厂塑料桶储存，禁止长期存放于普通金属容器内部。清洗槽定期过滤去除剥离下来的助焊剂固体残渣，维持药剂清洗负载能力，延长槽液使用周期。

报废废液按照当地工业污水管控条例统一收集处置，不可直接向外排放；产线长期停机时，清洗槽做好防尘封闭，避免杂质混入造成药剂性能衰减。

售后品质保障说明

产品出厂完成清洗能力、材料兼容性、成分稳定性全套检测，附带正规出厂质检合格报告。厂商可配套工艺技术支持，协助企业调试药剂配比、清洗温度、喷淋时长、传送速度等工艺参数，匹配高速在线喷淋产线工况，优化清洗良率。

品牌生产实力说明

ATRON长期专注电子工业精密清洗药剂研发生产，深耕SMT、半导体先进封装清洗领域多年，依托FAST®快效表面活性剂技术打造系列水基清洗剂，拥有大量高速喷淋产线落地应用数据。各类清洗耗材适配PCB组装、功率器件、芯片封装等多条产线工况，供货体系稳定，所有药剂均按照电子清洗耗材行业标准完成生产与出厂检测。