ATRON® AC 207 喷淋工艺专用水基助焊剂清洗液

产品基础概况介绍

ATRON® AC 207是依托FAST®快效表面活性剂技术开发的水基助焊剂清洗液，专为各类中高压喷淋清洗工况设计，适配在线连续喷淋设备、批量离线喷淋清洗设备。药剂支持低浓度调配使用，对比传统表面活性剂清洗剂，兼具更强的清洗效能与超长槽液使用寿命，同时对各类敏感金属基材拥有优秀兼容性，广泛用于PCBA、功率器件、先进封装产品清洗工序。

本品能够高效清除无铅焊料、共晶焊料产生的各类助焊剂残渣，针对倒装芯片、CMOS器件粘性助焊残留物剥离效果突出，彻底清除残渣可以有效规避后续底部填充产生气泡、引线绑线工艺不良等封装缺陷，提升电子产品成品良率。

产品核心性能优势

配方体系温和，可低浓度投入生产使用，对铝、黄铜、镍等敏感金属材料兼容性优异，清洗过程不易造成基材腐蚀，适配包含多种金属构件的复合电子组件清洗。即便在较低浓度、较低清洗温度条件下，依旧保持稳定强劲的助焊剂溶解能力，产线工艺调整空间更大。

清洗效率优异，能够快速剥离各类无铅、共晶体系助焊剂残留，专门针对倒装芯片、CMOS元器件缝隙内粘性助焊残渣实现有效清除，保障底部填充工序不会产生气泡缺陷。应用在功率器件产线时，彻底的助焊剂清理能够显著改善后续引线绑线的工艺品质，降低断线、虚焊不良率。

槽液使用寿命相比传统表面活性剂清洗液延长3~10倍，药剂更换频次大幅降低，废液产生量同步减少，有效控制产线综合运营成本。经过清洗的焊点、焊盘表面光亮有光泽，产品外观品质更佳；同时药剂VOC数值极低，生产车间废气排放压力更小，满足环保管控要求。

适配清洗设备与应用场景

ATRON® AC 207适配各类中高压喷淋清洗工艺，可投入在线连续喷淋清洗设备、批量式离线喷淋清洗机使用。

典型应用场景包含PCBA电路板清洗、功率电子器件清洗、半导体先进封装器件清洗；适合各类含有铝、黄铜、镍等敏感金属构件的工件，清除焊接工艺产生的无铅、共晶助焊剂残留物，保障底部填充、引线键合等后道工序稳定进行。

国家标准规范说明

产品技术指标对标GB/T 34675-2017印刷电路板（PCB）组装用清洗剂相关技术规范，低VOC水基配方，区别于有机溶剂型清洗剂，生产环境安全性更高。产品通过RoHS环保检测，可用于出口型电子产品生产线。

选型适配参考指南

选型核心判断条件：产线采用喷淋清洗工艺，工件基材包含铝、黄铜、镍等敏感金属，需要处理无铅/共晶助焊剂残留；追求延长清洗槽使用寿命、降低废液处理成本，优先选用ATRON® AC 207。

如果生产产品包含倒装芯片、CMOS器件、功率半导体元器件，同时后续有底部填充、引线绑线工序，本品可有效减少封装缺陷；若产线希望降低清洗温度、减少药剂添加浓度，该配方低工况下稳定的清洗能力可以满足需求。

现场操作规范要点

推荐清洗温度区间35℃～60℃，企业可以根据助焊剂残留厚度、喷淋压力调整药剂配比浓度，在低浓度工况下即可发挥清洗效果。正式批量投产前，必须开展小批量材料兼容性测试，确认不会腐蚀敏感金属基材。

操作人员作业佩戴耐碱防护手套、护目镜，避免原液长期接触皮肤与眼部。清洗完成后设置多级纯水漂洗工序，充分带走元器件缝隙内残留药剂，再进入烘干工序，防止微量药剂残留引发后续工艺不良。

储存与槽液维护管理

原液密闭避光存放，储存环境维持5℃～35℃，采用原厂塑料桶存储，禁止长期存放于普通金属容器内部。清洗槽定期过滤去除剥离下来的助焊剂固体残渣，维持槽液清洗能力，进一步延长药剂使用周期。

报废废液按照当地工业污水管控条例统一收集处置，不可直接向外排放；产线长期停机时，清洗槽做好防尘封闭，避免杂质混入造成药剂性能衰减。

售后品质保障说明

产品出厂完成清洗能力、材料兼容性、成分稳定性全套检测，附带正规出厂质检合格报告。厂商可配套提供工艺技术支持，协助企业调试药剂配比、清洗温度、喷淋时长等工艺参数，优化清洗效果与生产成本。

品牌生产实力说明

ATRON长期专注电子工业精密清洗药剂研发生产，深耕SMT、半导体先进封装清洗领域多年，依托FAST®表面活性剂技术开发多款水基清洗剂，工艺数据积累充足。各类清洗耗材适配PCB组装、功率器件、芯片封装等多条产线工况，供货体系稳定，所有药剂均按照电子清洗耗材行业标准完成生产与出厂检测。