ATRON® AP 12 先进封装碱性水基除助焊剂清洗剂

产品基础概况介绍

ATRON® AP 12是一款专为半导体先进封装工艺研发的碱性水基清洗剂，核心用于清除倒装芯片、2.5D/3D TSV堆叠芯片、BGA、SiP等封装器件表面的水溶性助焊剂残留物。清洗完成后能够为底部填充、引线键合、注塑成型等后续工序提供洁净稳定的器件表面条件，是高端芯片封装生产线专用精密清洗耗材。

本品针对先进封装典型结构优化配方，适配底部间隙小于50μm、植球间距小于150μm的微小间隙器件，解决狭小腔体内部助焊剂残留难以漂洗干净的行业难题，广泛应用于离线喷淋清洗设备与在线连续式喷淋清洗生产线。

产品核心性能优势

清洗剂针对水溶性助焊剂具备极强的溶解剥离能力，可有效清除倒装芯片、BGA、SiP器件底部、植球间隙内顽固助焊剂残渣。药剂拥有优异的渗透与漂洗特性，在元器件狭小底部间隙内能够快速流动、完全漂洗排出，不留微量残留。

洁净的器件表面能够显著改善后续工艺品质，有效降低底部填充空洞、分层失效、引线键合不良等封装缺陷，提升芯片成品良率。配方材料兼容性优异，适配各类主流封装基材，对铝、铜等敏感金属以及有机、无机芯片钝化层均具备良好防护效果。

产品属于水基体系、无闪点，不存在易燃易爆风险，大幅降低车间安全生产管控压力，更好保障操作人员职业健康安全。

适配清洗设备与应用场景

ATRON® AP 12优先适配在线连续喷淋清洗设备、离线批次式喷淋清洗工艺，可根据产线工况调整清洗温度、喷淋压力、清洗时长。

核心应用场景为半导体先进封装器件清洗，处理对象包含倒装芯片、2.5D/3D堆叠TSV芯片、BGA封装、SiP系统级封装产品，清除焊接工序产生的水溶性助焊剂残留物，保障底部填充、引线键合、塑封注塑等后道工序工艺稳定性。

国家标准规范说明

产品技术指标对标GB/T 34675-2017印刷电路板（PCB）组装用清洗剂与SJ/T 11639-2016半导体封装用清洗剂行业规范，采用低VOC水基配方，通过RoHS环保检测，满足半导体高端制造环保管控要求。

选型适配参考指南

选型判断标准：生产产品为先进封装芯片，污染物是水溶性助焊剂，器件存在微小底部间隙、窄植球间距，后续需要开展引线键合、底部填充工序，优先选用ATRON® AP 12。

如果产线采用喷淋清洗工艺，同时器件基材包含铝、铜等易腐蚀敏感金属，该药剂优秀的材料兼容性能够规避基材腐蚀风险；对比溶剂型清洗剂，无闪点特性也适合密闭无尘封装车间使用。

现场操作规范要点

推荐清洗温度区间40℃～65℃，企业可结合器件间隙大小、助焊剂残留厚度调试喷淋压力与循环清洗时长。正式批量生产前，务必开展小批量材料兼容性测试，确认不会腐蚀芯片基材、钝化层。

作业人员佩戴耐碱防护手套、护目镜，避免原液直接接触皮肤与眼部。清洗工序完成后，设置多级纯水漂洗工序，充分带走器件缝隙内残留药剂，之后再进入烘干工序。

储存与槽液维护管理

原液密闭避光存放，储存环境维持5℃～35℃，选用原厂塑料桶存储，禁止长期盛放于普通金属容器。清洗槽定期过滤收集剥离下来的助焊剂残渣，维持药剂清洗能力，延长槽液使用寿命。

报废废液按照半导体工厂工业废水管控条例统一收集处置，不可直接排放；长期停机闲置时，对清洗槽做好防尘封闭，防止杂质混入造成药剂性能衰减。

售后品质保障说明

产品出厂完成助焊剂清洗能力、材料兼容性、漂洗性能全套检测，附带正规出厂质检合格报告。厂商可提供封装产线工艺技术支持，协助调试喷淋压力、清洗温度、漂洗流程等工艺参数，优化器件清洗良率。

品牌生产实力说明

ATRON长期深耕半导体、电子精密制造清洗药剂领域，专注研发适配SMT、先进芯片封装工况的水基清洗剂，产品工艺数据积累充足。旗下各类清洗药剂适配从常规PCB组装到高端先进封装全流程，供货体系稳定，所有清洗剂均按照电子制造清洗耗材行业标准完成生产与出厂性能检测。