VIGON PE215N 功率电子 pH 中性水基助焊剂清洗液

【产品基础定位介绍】

VIGON PE215N是面向喷淋清洗工艺开发的pH中性水基型助焊剂清洗液，依托MPC®微相清洗技术研发，专门针对功率电子制造场景设计，重点解决功率模块芯片与散热器焊接工序后的残留物清洗难题。

药剂配方兼顾清洗性能与元器件兼容性，属于中性体系，不会对芯片钝化层造成侵蚀，是半导体功率器件封装产线的专用清洗耗材。

药剂核心清洗优势说明

产品针对功率电子、功率模块拥有稳定可靠的助焊剂去除能力，能够清除焊接后残留在器件表面的焊剂杂质，保障器件表面洁净度。

清洗处理后可以得到洁净且具备活化特性的铜基材表面，完美适配引线键合、粘接、成型等后续精密工艺，有效提升后道工序结合稳定性。同时具备优秀的漂洗性能，能够避免铜表面清洗后再次发生氧化，长期维持铜表面活化状态。

药剂采用中性配方，材料兼容范围广泛，尤其与各类芯片基材适配性良好，完整保护芯片钝化层；药剂无闪点、运行过程不易产生泡沫，配套喷淋清洗设备使用时无需额外防爆防护，降低产线设备改造投入。

可覆盖的工业应用场景

该清洗剂适配各类自动化喷淋清洗设备，核心用于功率电子器件清洗工序，尤其适合功率模块芯片贴装散热器之后的清洗作业，广泛应用于IGBT功率模块、半导体分立功率器件制造流水线。

适配在线连续喷淋、离线批量喷淋多种清洗工艺，满足批量工业化生产需求，多用于功率半导体封装前表面预处理工序。

国家标准规范说明

产品VOC指标遵循GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》环保要求，同时满足IPC 5704电子电路板清洗行业规范，清洗后的工件洁净指标可满足功率电子制造行业常规质检与制程管控标准。

现场使用与存放要点

推荐作业温度区间为20～65℃，搭配自动化喷淋设备使用；生产过程定期监测清洗槽内药剂浓度，维持稳定清洗效果。

储存环境要求阴凉通风，避开阳光直射与高温区域，容器保持密封，防止杂质混入改变药剂性能；药剂为中性水基体系，常规工况下作业防护简单。

品牌生产实力说明

ZESTRON深耕精密电子清洗药剂研发制造多年，专注半导体、功率电子清洗领域，各类水基清洗剂、溶剂清洗剂配方体系完善，产品严格遵循国际环保规范进行生产，工艺成熟，供货稳定，配套完整的工艺技术支持，适配各类电气工控、半导体生产线配套清洗需求。