HYDRON WS400 水溶性助焊剂碱性水基清洗剂

产品基础定位

HYDRON® WS 400属于电子组装专用碱性水基清洗剂，专门面向PCBA制程开发，核心作用清除电路板表面各类水溶性助焊剂残留，满足精密电子产品清洗需求。

在高密度电路板生产场景中，很多元器件底部间隙狭小，单纯依靠去离子水洗刷难以深入缝隙清除杂质，这款药剂能够弥补纯水清洗存在的清洗盲区，成为SMT后段清洗工序常用耗材。

产品核心性能优势

药剂配方经过优化，能够快速剥离各类新式水溶性助焊剂残留物，适配当下电子制造广泛使用的水溶性锡膏配套清洗场景。

产品采用无泡沫配方体系，清洗全程不易产生泡沫，能够有效杜绝清洗与漂洗工序中白色残留物生成，减少电路板外观不良问题。

配方性质温和，清洗完成后的焊点、焊盘能够保持光亮整洁，不会出现发乌、氧化失光现象；药剂不含乙醇胺，降低车间化学品挥发带来的作业风险，同时气味清淡，优化车间生产环境。

具备优秀材料兼容性，可安全用于铝制构件以及环氧树脂板面清洗，不会造成基材腐蚀、表面起皮等不良问题。

适用场景与可清除污染物

产品主要应用在PCBA电子组装清洗工序，适配批量电路板自动化清洗产线。

基础工况下，稀释浓度控制在3%~5%，专门处理水溶性锡膏与水溶性助焊剂残渣；提高浓度至15%之后，还可用于去除RMA助焊剂、免洗型助焊剂残留，实现一款药剂应对多种助焊剂清洗需求。

适合搭载喷淋清洗设备、超声波清洗设备使用，处理带有底部间隙元器件的高密度PCB板，解决缝隙内部污染物难以洗净的痛点。

清洗工艺使用指引

国内外标准规范说明

产品原厂按照德国精细化工相关规范生产，进入国内市场同时满足GB/T 35759-2017《金属清洗剂》以及IPC-7501电子组装清洗行业规范，腐蚀指标、洁净度效果均符合电子PCB清洗行业通用要求。

使用前采用去离子水对原液进行稀释，根据电路板污染物类型调整稀释比例；清洗温度维持在20℃至45℃区间，配合设备循环喷淋或者超声振荡提升清洗效率。

清洗工序结束后，必须使用足量去离子水充分漂洗电路板，避免清洗剂成分残留在板面，防止长期存放出现电化学迁移隐患。

选型与日常维护要点

选型时重点确认电路板基材，产品对铝、环氧树脂具备良好兼容性，适合带有铝外壳、环氧树脂封装元器件的线路板。

日常生产中定期监测清洗槽内药剂浓度，浓度不足会直接降低缝隙内部污染物清洗能力；清洗槽建议配套过滤装置，过滤剥离下来的助焊剂固体残渣，延长药液使用周期。

药剂储存需要密封放置在阴凉室内环境，避免高温暴晒，同时远离强酸类化学品，防止药剂组分失效。

售后保障说明

供货方可提供完整TDS技术数据表、SDS安全数据表，支持委托第三方机构开展洁净度、基材腐蚀性检测。

针对产线调试阶段出现的清洗效果、板面残留等问题，可提供工艺参数调整参考方案，协助企业稳定PCBA清洗工序品质。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注电子精密清洗化学品研发制造，工业电子清洗耗材规格齐全，配方工艺稳定，可适配各类PCBA自动化清洗设备配套需求，全球供货体系完善，技术参数资料完整，能够持续为电子制造企业提供稳定合规的清洗解决方案。