Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏

一、产品基础概述

Indium3.2HF无铅水洗焊锡膏，是铟泰面向高温SMT生产制程开发的水洗型焊锡膏，产品同时支持空气回流与氮气回流两种焊接环境。产品针对SnAgCu、SnAg、SnSb等行业主流高温无铅合金体系进行配方优化，适配当前高速、多器件混装的表面贴装生产线。

该焊锡膏着重解决高速产线当中印刷时效短、焊膏容易塌落、细间距器件空洞率偏高等生产痛点，焊后残留物需要通过水洗工艺清除，适合对板面洁净度有着严苛要求的电路板加工场景。

二、国内外标准规范说明

产品遵循GB/T 30440‑2013《电子装联用焊锡膏》国内标准，对焊锡膏合金粉末品质、助焊剂性能、储存条件、焊接表现作出完整约束，满足国内电子组装制造的基础技术要求。

同时符合SJ/T 11638‑2016《电子电气产品无卤要求》行业规范，通过EN14582无卤相关检测，卤素指标满足国际无卤管控，能够应用于各类出口电子产品的生产制造。

三、材质与规格说明

焊锡膏采用铟泰自产低氧化球形无铅合金粉末，合金覆盖多种高温无铅体系，熔点选择范围广。针对SnAgCu、SnAg、SnSb合金，常规供货粒度为3号粉、4号粉，分别适配普通贴片和细间距元器件加工。

焊锡膏金属重量占比没有固定定值，会结合锡粉颗粒规格、产线实际工艺需求动态调整。常规出货包装包含500g罐装、600g筒装，面对特殊产线设备，其余规格包装也可以根据项目需求定制。

四、产品核心性能优势

产品拥有稳定优异的印刷表现，钢网上的工作使用寿命更长，印刷暂停之后再次开机依旧可以保持良好输出效果，适配高速不停机的SMT流水线，降低频繁擦网带来的工时损耗。

具备优秀的抗塌落能力，印刷完成之后器件贴装阶段不易发生焊膏坍塌，减少桥连短路的不良风险。回流温度窗口比较宽，生产过程中回流曲线小幅波动，依旧可以保障稳定的焊接效果，降低产线调试难度。

各类无铅金属表面润湿效果出色，针对BGA、CSP这类细间距元器件，焊接之后焊点空洞率可以控制在较低水平，提升焊点力学可靠性。产品为无卤配方，契合电子行业无卤化的发展趋势。

五、适用工艺与应用场景

适配标准SMT钢网印刷工艺，空气回流、氮气回流环境都可以正常使用，焊后必须配套水洗清洗工序去除板面助焊剂残留。适配SnAgCu、SnAg、SnSb等高温无铅合金焊接制程。

多用于高速混装SMT生产线，大量搭载BGA、CSP细间距芯片的电路板，适合军工、工业控制、通信设备等对板面洁净度、焊点可靠性要求高的产品，兼顾大批量流水线生产与多品种小批量加工模式。

六、选型使用要点

普通元器件贴片生产优先选用3号粉规格；电路板大量布置BGA、CSP密脚器件，建议选用4号粉粒度，搭配细开孔钢网开展印刷作业。金属含量参数需要结合钢网厚度、车间温湿度条件综合确认。

按照高温无铅焊锡膏标准设置回流温度曲线，利用产品回流宽窗口的特性，合理管控峰值温度与保温时间，以此进一步抑制焊点空洞产生。生产车间做好温湿度管控，减少焊膏吸水氧化风险。焊接完成之后，要及时执行水洗清洗工序，清除板面助焊剂残留。

七、储存以及作业维护注意事项

焊锡膏需要低温密封冷藏存放，上机印刷之前完成回温操作，并且按照工艺要求充分搅拌，禁止未回温直接开盖使用，防止水汽凝结造成锡球缺陷。

开封之后需要在规定工作时效内用完，产线短暂停机时做好焊膏密封防护。钢网按照生产节拍定期擦拭清理，避免细小开孔位置焊膏干结堵塞，影响细间距器件印刷效果。使用完毕的废弃焊锡膏，按照危废管理规范完成处置。

八、售后保障说明

原厂每一批次产品均执行出厂检测，保障焊锡膏不同批次之间性能稳定统一。在规范冷藏储存，严格执行厂家推荐印刷、回流、清洗工艺的前提下，产品能够发挥全部设计性能。

因储存方式错误、回温搅拌操作不当、回流曲线设置不合理、未按要求水洗清洗带来的焊接缺陷，不属于产品质量保障范围，厂家可提供对应的焊接工艺技术参考支持。

九、品牌生产实力说明

Indium铟泰长期深耕高端电子焊料领域，专注各类高温无铅合金粉末、水洗型SMT焊锡膏研发制造，掌握低氧化球形锡粉成熟制备工艺，产品包装方案丰富，工艺稳定，供货体系完善，可面向高速高混合SMT产线提供配套焊接材料解决方案。