Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏

一、产品基础概述

Indium6.6HF水溶性焊锡膏属于多功能水洗型焊接耗材，产品同时兼容锡铅以及无铅两类电路板组装工艺，空气回流、氮气回流两种焊接环境都可以正常使用。这款焊锡膏重点针对BTC底部连接器件、BGA、CSP等器件的空洞缺陷做优化处理，解决工业生产中大空洞、空洞占比过高等可靠性问题。

产品兼顾印刷稳定性与长时间上机作业能力，适配高速、多品种混线的SMT表面贴装产线。焊接结束之后板面残留助焊剂可以通过水洗工艺彻底清除，适合对板面洁净度、焊点可靠性有着较高要求的电子制造场景。

二、国内外标准规范说明

产品参照GB/T 30440‑2013《电子装联用焊锡膏》国内标准，对焊锡膏粉末品质、助焊剂理化指标、储存条件、焊接性能进行规范，满足国内电路板组装生产技术要求。

合金粉末指标遵循IPC J‑STD‑006电子行业合金标准，粉末粒度、合金成分均按照行业通用规范管控，既可以用于传统锡铅工艺，也适配无铅产品的生产制造。

三、材质与规格说明

该焊锡膏搭配铟泰生产的低氧化球形合金粉末，合金可选范围覆盖共晶锡铅、SnPbAg以及各类无铅合金。行业常规供货粒度为3号粉、4号粉，完全符合J‑STD‑006标准，除此之外其他特殊粉末粒度也能够按照项目需求定制。

焊锡膏金属重量占比没有固定参数，会根据选用的粉末形态、合金牌号以及实际生产应用进行调整。焊膏内置水溶性助焊剂体系，能够在水洗工序当中被充分溶解，不会在电路板表面留下顽固残留物质。钢网可控环境下使用寿命可达8小时以上，适合长时间不间断批量生产。

四、产品核心性能优势

产品具备优异的空洞抑制能力，能够有效减少焊点空洞数量，缩小大空洞的尺寸，针对BTC底部连接器件、BGA、CSP这类容易产生空洞的元器件，可以把整体空洞率控制在很低水平，提升焊点长期使用可靠性。

拥有宽阔的印刷工艺窗口，印刷暂停响应表现出色，产线短暂停机再启动之后印刷效果依旧稳定。可控环境下钢网使用寿命能够达到8小时以上，不同印刷速度条件下转印效果保持一致，适配高速流水线作业，减少频繁擦网带来的生产损耗。

回流工艺曲线窗口极其宽泛，回流温度出现小幅波动的情况下，依旧可以得到合格焊点，降低产线调试难度。在多种金属基材表面润湿表现良好，焊后助焊残留物极易水洗清除，焊膏黏度可以长时间维持稳定，不易发生黏度衰减影响印刷效果。

五、适用工艺与应用场景

适配标准SMT钢网印刷工艺，支持空气、氮气两种回流环境，焊接完成之后必须执行水洗清洗工序。产品最大特点是同时兼容锡铅SnPb、SnPbAg工艺以及无铅装配工艺，工厂可以同一款焊膏切换两种生产制程。

广泛应用大量使用QFN、D‑Pak、BGA、CSP器件的电路板，多用于工业控制设备、通信板卡、军工电子等高可靠产品，既适合大批量流水线生产，也可以满足多品种小批量的混线加工模式。

六、选型使用要点

普通元器件组装场景优先选用3号粉规格；电路板密脚器件、小型BTC器件占比高，建议选用4号粉粉末，搭配细开孔钢网进行印刷。金属占比参数需要结合选用的合金类型、钢网厚度、车间温湿度综合确定。

利用产品回流宽工艺窗口优势，合理设置回流曲线，控制升温速率、保温时间以及峰值温度，进一步降低器件焊点空洞风险。车间做好温湿度管控，延缓焊膏黏度衰减。焊接完成后需要及时水洗，将板面助焊残留清理干净。

七、储存以及作业维护注意事项

焊锡膏需要低温密封冷藏存放，上机印刷之前完成回温处理，按照工艺规范充分搅拌，禁止未回温直接开盖使用，避免水汽凝结造成锡球缺陷。

开封焊膏需要在规定时效内用完，产线短暂停机做好焊膏密封防护。按照生产节拍定期擦拭钢网，防止细小开孔位置焊膏干结堵塞，保障细间距器件印刷品质。废弃焊锡膏按照危废管理规范完成处置。

八、售后保障说明

原厂每一批次产品均执行出厂检测，保障不同批次之间焊膏性能稳定统一。在做到规范冷藏储存，严格遵循厂家推荐印刷、回流、水洗工艺的条件下，产品可以发挥全部设计性能。

储存不当、回温搅拌操作错误、回流曲线设置不合理、清洗工序不到位造成的焊接不良，不属于产品质量保障范围；厂家可提供焊接工艺相关技术参考支持。

九、品牌生产实力说明

Indium铟泰长期深耕高端电子焊料领域，可同时提供锡铅、无铅多系列低氧化球形合金粉末与水洗型焊锡膏，遵循IPC行业标准生产，粉末粒度选择丰富，工艺稳定，供货体系完善，可兼顾传统锡铅产线与无铅组装产线的焊接材料配套需求。