Indium5.7LT-1 低温焊锡膏

一、产品基础概述

Indium5.7LT‑1低温焊锡膏，是铟泰公司推出的专用低温焊接耗材，专门面向铋基、铟基低温合金生产工艺开发，属于无卤免洗型焊锡膏。产品既可以在空气回流环境完成焊接作业，也支持氮气回流工艺，为低温无铅焊接提供完整可行的解决方案。

该焊锡膏针对SnBi铋锡共晶合金工况优化，解决低温焊接工艺当中容易出现润湿差、锡珠多、焊后残留物浑浊等常见问题，广泛用于对受热温度有严格限制的电子元器件SMT生产工序。

二、国内外标准规范说明

产品国内层面参照GB/T 30440‑2013《电子装联用焊锡膏》相关技术要求，管控焊锡膏合金粉末、助焊剂、储存以及焊接性能指标，适配国内电子组装行业生产要求。

同时满足SJ/T 11638‑2016《电子电气产品无卤要求》电子行业规范，并且通过EN14582无卤检测，卤素含量满足国际无卤管控要求，可用于出口型电子产品制造。

三、材质与规格说明

这款低温焊锡膏搭配铟泰自产58Bi/42Sn共晶低氧化合金粉末，合金粉末氧化程度低，能够减少低温焊接过程中氧化带来的焊接缺陷。常规供货粉末粒度为行业通用的3号粉与4号粉，其余特殊粒度规格可以根据项目需求定制。

焊锡膏金属重量占比区间处在83%‑92%，具体数值会随着锡粉形态、实际生产应用场景进行调整。产品包装形式丰富，兼顾钢网印刷以及点胶两种作业模式，罐装、筒装适配印刷工艺，注射器包装直接用于点胶工序，特殊包装也可以按需定制。

四、产品核心性能优势

产品具备稳定优异的印刷性能，印刷成型一致性高，长时间上机生产不容易出现堵网、图形残缺，保障批量生产状态稳定。

不管是空气回流还是氮气回流条件，都可以实现出色的润湿能力，低温条件下焊盘爬锡充分，有效降低锡珠、锡球的产生概率，减少贴片后的外观不良。

焊后助焊剂残留物呈现透明状态，免洗特性可以省去清洗工序，既节约清洗设备与清洗剂成本，也能够规避清洗工艺对热敏元器件造成的损伤。同时通过EN14582无卤测试，符合现在电子制造业无卤化发展趋势。

五、适用工艺与应用场景

主要适配铋基、铟基低温合金SMT制程，尤其配合58Bi/42Sn锡铋共晶合金使用效果突出。适合不耐高温的元器件焊接，规避高温回流造成元件损坏、基板翘曲变形等问题。

可支持钢网印刷工艺以及点胶工艺，消费电子、传感器模组、柔性电路板、热敏组件等产品都可以使用，既可以做大批量流水线生产，也能够满足小批量定制产品加工。

六、选型使用要点

普通常规贴片印刷生产，优先选用3号粉规格；引脚细密、微小元件场景，建议选用4号粉锡膏。金属含量比例需要结合钢网厚度、点胶参数来确认，可向厂家获取对应参考建议。

回流焊接需要匹配低温合金对应的温度曲线，控制整体回流区间，避免温度过高造成合金性能改变。生产可根据车间条件选择空气回流或者氮气回流，氮气环境可以进一步降低氧化风险，提升焊接品质。

七、储存以及作业维护注意事项

焊锡膏需要低温密封冷藏存放，上机使用之前完成回温处理，并且按照规范搅拌之后再投入印刷或者点胶作业，禁止未回温直接开盖使用，防止水汽凝结引发锡球问题。

开封之后要在规定时效内用完，停工间歇做好密封防护。钢网、点胶针头需要定期清理，防止残留焊膏干结堵塞，影响后续生产。废弃焊锡膏按照危废相关管理要求处置。

八、售后保障说明

原厂出厂全部经过批次检测，保证每一批次的焊锡膏性能统一。在满足冷藏储存条件、按照推荐工艺参数生产的条件下，产品能够发挥全部设计性能。

因为储存不当、回温搅拌操作错误、回流曲线设置不合理带来的焊接不良，不属于产品质量保障范围；厂商可以提供焊接工艺相关技术参考支持。

九、品牌生产实力说明

Indium铟泰长期专注各类特种焊锡合金、焊锡膏焊接辅料研发与生产，深耕低温焊料领域，拥有成熟的铋锡、铟系合金粉末生产工艺，产品规格覆盖印刷、点胶多类应用，工艺稳定，供货体系完善，可为各类电子组装项目提供配套焊接材料解决方案。