Indium8.9HF1 无铅焊锡膏

一、产品基础概述

Indium8.9HF1无铅焊锡膏为铟泰推出的免洗型SMT焊锡膏，产品支持空气回流焊接工艺，适配多种生产制程条件。这款焊锡膏重点针对细密间距器件、ICT在线测试场景做优化，能够有效减少生产过程中测试误判问题，是消费电子、工控电路板批量生产的焊接耗材。

产品在0.4mm间距CSP细密元器件上可以实现稳定的钢网转印效果，同时强化抗氧化能力，缓解葡萄球、枕头缺陷（HIP）这类SMT生产当中高频出现的焊接不良现象，降低产线报废率。

二、国内外标准规范说明

产品参照GB/T 30440‑2013《电子装联用焊锡膏》国内标准执行，对焊锡膏粉末品质、助焊剂性能、储存条件、焊接表现做出完整约束，满足国内电子组装制造的基础要求。

同时遵循SJ/T 11638‑2016《电子电气产品无卤要求》行业规范，并且完成EN14582无卤检测，卤素指标满足国际无卤管控，可用于出口类电子产品加工制造。

三、材质与规格说明

焊锡膏采用铟泰自产低氧化球形无铅合金粉末，合金可选熔点区间覆盖范围广，可以匹配不同产品的回流温度设计。行业通用3号粉、4号粉作为常规供货粒度，能够适配普通贴片以及细间距元器件加工。

焊锡膏金属重量占比没有固定数值，会跟随锡粉颗粒规格、现场生产工艺需求进行调整。包装方案较为丰富，500g罐装、600g筒装属于常规出货规格，同时提供封闭式印刷头系统适配包装，特殊定制包装也可以根据项目需求进行配置。

四、产品核心性能优势

产品具备优秀钢网转印能力，针对0.4mm间距CSP这类细间距芯片，印刷成型完整均匀，不容易出现少锡、漏印，保障批量生产印刷一致性。

拥有较高的抗氧化能力，能够抑制葡萄球、枕头缺陷（HIP）的产生，减少贴片后焊点外观不良，降低返修工作量，提升整条产线生产效率。

助焊剂残留物探针可测试性能优异，ICT在线测试时能够大幅度降低测试误判、接触失效问题，不需要清洗电路板就可以直接开展电气检测，省去清洗工序带来的成本与工时损耗。

经过EN14582无卤测试，符合电子行业无卤化发展趋势，空气回流条件下即可稳定完成焊接，工厂不用强制配置氮气回流设备也可以获得合格焊接效果。

五、适用工艺与应用场景

适配常规SMT钢网印刷工艺，支持空气回流焊接，也兼容氮气回流生产条件。尤其适合搭载0.4mm间距CSP细间距器件的电路板生产，同时面向需要做ICT在线测试的各类PCB板卡。

广泛用于消费电子产品、工控主板、通信模组等产品加工，既适合大批量流水线生产作业，也可以满足多品种小批量的生产模式，免洗属性也适合对元器件清洗有顾虑的热敏组件。

六、选型使用要点

普通元器件贴片生产，优先选用3号粉规格；电路板上面大量布置0.4mm CSP以及密脚BGA器件，建议选用4号粉粒度，匹配细开孔钢网印刷。金属含量参数需要结合钢网厚度、车间温湿度条件综合确认。

回流温度曲线按照无铅焊锡膏标准区间设置，控制峰值温度，规避温度过高造成残留物碳化，碳化残留物会直接影响ICT探针测试效果。生产车间做好温湿度管控，减少焊膏吸水氧化风险。

七、储存以及作业维护注意事项

焊锡膏需要低温密封冷藏存放，正式上机印刷之前完成回温操作，并且按照工艺要求充分搅拌，禁止没有回温直接开盖使用，避免水汽凝结造成锡球缺陷。

开封之后需要在规定工作时效内用完，设备短暂停机时做好焊膏密封防护。钢网定期擦拭清理，防止细小开孔位置焊膏干结堵塞，影响细间距器件印刷效果。废弃焊锡膏按照危废管理规范处置。

八、售后保障说明

原厂每一批次产品都会完成出厂检测，保障焊锡膏性能批次之间稳定统一。在规范冷藏储存，严格执行厂家推荐印刷、回流工艺的前提下，产品可以发挥全部设计性能。

因储存方式错误、回温搅拌操作不当、回流曲线设置不合理、车间温湿度超标带来的焊接缺陷，不属于产品质量保障范围，厂家可提供对应的焊接工艺技术参考支持。

九、品牌生产实力说明

Indium铟泰长期深耕高端电子焊料领域，专注各类无铅合金粉末、SMT焊锡膏研发制造，拥有低氧化球形锡粉成熟制备工艺，产品包装覆盖普通罐装、筒装以及封闭式印刷头等多种方案，工艺稳定，供货体系完善，可针对不同SMT生产制程提供配套焊接材料解决方案。