ZESTRON VD 无水工艺助焊剂清洗液

产品基础定位介绍

ZESTRON® VD属于溶剂型助焊剂清洗液，产品专门针对闭环单腔汽相清洗设备开发，主打全程无水清洗工艺方案。

产品用于清除电子组装件、陶瓷基板、引线框架分立器件表面附着的各类助焊剂残留物，除工件清洗之外，还可用于SMT印刷机内部底部擦拭清洁，兼顾产线工件清洗与设备维护两大使用场景。

核心溶解性能说明

清洗剂同时包含极性组分与非极性组分，对多种类型污染物都具备良好溶解能力，适用场景覆盖面更广，能够有效溶解有铅锡膏形成的助焊残渣。

配方体系不含表面活性剂，工件完成清洗并自然挥发干燥后，表面不会形成膜状残留，保障元器件表面洁净度。经过清洗处理的引线框架分立器件，表面杂质清除彻底，可以有效提升后续绑线、成型工序的生产良率，降低产品不良率。

闭环汽相工艺配套优势

ZESTRON® VD支持真空蒸馏再生处理，完美匹配搭载真空蒸馏、汽相漂洗功能的单腔闭环清洗设备。

蒸馏工序可以分离溶剂内部溶解的助焊剂杂质，提纯后的溶剂能够持续投入生产循环使用，减少新溶剂采购量，降低长期生产耗材成本。产品优先推荐用于无水清洗工况，适配工件基材不能接触水体、无法开展水洗漂洗的生产需求。

国内外标准规范说明

产品挥发性有机组分管控满足GB 38508-2020清洗剂挥发性有机化合物含量限值相关要求。清洗完成后的工件洁净指标符合IPC电子组装清洁度行业通用规范。

针对功率半导体、引线框架元器件等精密电子产品，清洗后的洁净水平能够满足元器件封装工艺验收标准，相关清洗记录可作为产品出厂质检资料。

主流适用应用场景

产品核心应用分为PCBA电路板清洗、功率电子器件清洗两大类，尤其适合两类特殊工况：工件基材遇水易腐蚀的水敏感应用，以及零部件涂层、基材耐受区间狭窄、对pH变化敏感的清洗场景。

除批量工件清洗以外，也可作为擦拭溶剂，用于SMT印刷机底部清洁，去除印刷设备表面堆积的锡膏、助焊剂残渣。适配引线框架分立器件、陶瓷基板等中小型精密电子零部件批量清洗产线。

现场使用与储存注意事项

投入单腔汽相清洗设备使用时，严格按照设备工艺参数设置温度与蒸馏周期，定期执行溶剂蒸馏净化操作，维持稳定清洗能力。

生产车间保持良好通风条件，远离明火与高温热源。储存容器保持密封，放置在阴凉通风区域，防止溶剂挥发造成组分改变。长期停机状态下，槽内溶剂回收密封存放，避免持续接触空气产生杂质析出。

用于印刷机擦拭作业时，选用无尘布浸润溶剂，避免液体大量滴落，擦拭完成预留充足挥发时间，再启动印刷设备。

选型参考要点

产线配置闭环单腔汽相清洗设备，并且需要搭建无水清洗工艺，工件不允许水洗漂洗，优先选用ZESTRON® VD。

生产线希望依靠蒸馏方式实现溶剂循环利用，降低耗材消耗，该产品可以满足再生复用需求；同时产线存在印刷机清洁维护需求，清洗剂可一机多用，减少辅料种类。工件材质对水、酸碱环境敏感时，无水清洗方案能够规避基材腐蚀风险。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注电子制造精密清洗材料研发制造，电子工业清洗剂规格齐全，工艺方案成熟稳定，可适配半导体、新能源工控各类精密零部件产线配套需求，供货稳定，技术参数完善，配套完整工艺应用指导方案。