ZESTRON CO 150 无水共溶精密清洗液

产品基础定位介绍

ZESTRON® CO 150是面向高端电子制造行业开发的专用精密清洗液，产品专为浸入式超声波清洗场景研发，也是行业无水共溶清洗方案的核心原料。

该清洗剂拥有两种成熟使用方案，既可以直接原液投入槽体开展预清洗作业，也能够和HFE溶剂相互混合，组建共溶清洗系统，适配不同生产线的工艺改造需求。

核心清洗性能说明

产品对有铅焊膏、无铅免洗锡膏形成的助焊剂残渣均具备稳定高效的溶解清除能力，能够充分剥离元器件引脚、功率模块内部缝隙处固化的树脂残留物。

经过本款清洗液处理后的功率器件、引线框架分立器件，表面洁净度均匀，能够显著提升后续绑线、封装成型工序的良率，减少虚焊、结合力不足等工艺缺陷。

在槽体持续加热运行工况下，清洗剂可以有效削弱沸腾现象对清洗均匀性带来的干扰，维持整条产线工艺参数长期稳定，拥有更宽泛的工艺控制窗口，降低产线温控调试难度。

共溶工艺独特优势

当CO 150与HFE溶剂搭配组成共溶体系，整套生产线能够实现全程无水清洗工艺，规避水洗流程带来的烘干不足、水渍腐蚀等常见难题。

清洗剂挥发产生的蒸汽可以稳定清洗设备冷却区工况，减少HFE溶剂挥发损耗，降低长期生产耗材使用成本。即便采用无水清洗方案，工件清洗完成后的离子污染指标依旧能够控制在较低水平，满足高可靠性电子产品洁净标准。

国内外标准规范说明

产品生产制造环节遵循GB 38508-2020清洗剂挥发性有机化合物含量限值相关管控要求，同时符合IPC电子组装清洁度相关行业规范。

针对功率半导体、高密度PCBA等高要求产品，清洗后的工件洁净指标能够匹配J-STD-001电子组装可接受性标准，清洗效果具备标准化检测依据，满足工厂质检、第三方验收要求。

主流适用应用场景

该清洗液重点应用于PCBA电路板清洗、功率电子器件清洗场景，特别适合两类对水环境敏感的生产工况：一类元器件材质遇水易发生腐蚀，另一类产品涂层、基材pH耐受范围窄，无法接触水溶液。

广泛应用在半导体分立器件、IGBT功率模块、引线框架元器件、新能源电控电路板等产品的后道清洗工序，是高端电子封装产线常用清洗辅料。

现场使用与储存注意事项

调配共溶体系时，严格按照工艺文件配比混合CO 150与HFE溶剂，混合完成后充分搅拌均匀再投入生产。超声波清洗槽定期监测清洗液污染程度，及时更换或者再生处理溶剂。

储存环境保持阴凉通风，远离明火、高温热源，容器保持密封，避免溶剂挥发改变配比。操作人员作业区域配备排风系统，落实常规化工溶剂操作防护措施。

长期停机时，将槽内清洗溶剂回收密封存放，防止杂质持续混入，延长清洗液使用寿命。

选型参考要点

如果产线无法搭建水洗、烘干流水线，或者产品基材严禁接触水分，优先选用CO150+HFE无水共溶方案。

若仅作为预处理工序，可直接原液超声预清洗，后续搭配其他溶剂完成终洗。针对小型引线框架零件，建议增加工件周转工装，保证工件各个表面充分接触清洗介质。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注电子制造精密清洗材料研发制造，电子工业清洗剂规格齐全，工艺方案成熟稳定，可适配半导体、新能源工控各类电子组装产线配套需求，供货稳定，技术参数完善，配套完整工艺应用指导方案。