ZESTRON FA + 半水工艺助焊剂清洗液

产品基础定位介绍

ZESTRON® FA+是一款面向高端电子制造领域打造的溶剂型清洗液，主要适配半水清洗工艺，用于清除各类电子元器件表面残留助焊剂。

产品覆盖普通电子组装件、陶瓷基板、功率半导体器件以及倒装芯片、CMOS等先进封装器件，兼顾传统电路板清洗与芯片封装后段洁净处理，是半导体封装、功率电子生产线通用性清洗辅料。

核心清洗性能说明

ZESTRON® FA+具备优秀的溶解能力与超高污染物负载能力，能够容纳大量助焊剂杂质，有效延长清洗槽液使用寿命，减少废液更换频次，持续降低产线耗材成本与废液处理工作量。

配方体系内部不添加表面活性剂，工件经过溶剂清洗之后，后续水洗漂洗工序更容易将介质彻底清除，不容易产生漂洗残留问题。清洗完成后的功率器件、引线框架、功率LED工件表面洁净度均匀稳定，能够改善后续绑线、封装成型工序良率，减少分层、结合力不足等不良现象。

针对倒装芯片、CMOS器件表面高粘性助焊残渣，该清洗剂可以充分渗透去除残留物，规避底部填充胶施工时气泡产生风险，保障芯片封装长期可靠性。

工艺安全与合规优势

在规范工况下使用ZESTRON® FA+，产线不需要额外增设防爆配套设施，降低生产线改造投入与安全管理成本，适配更多现有半水清洗设备直接导入。

产品通过EMPF第二阶段可靠性测试，同时取得ESA欧洲航天局材料认证，满足军工、航空航天等高可靠性电子产品的生产管控标准，清洗工艺成果能够满足高标准项目验收要求。

国内外标准规范说明

产品挥发性组分管控遵循GB 38508-2020清洗剂挥发性有机化合物含量限值要求。清洗后的工件洁净指标满足IPC电子组装清洁度相关规范，同时符合航空电子、半导体封装行业零部件洁净管控通用要求。

依托ESA认证资质，该清洗剂可用于航天配套电子产品、高端功率半导体器件的生产工序，洁净处理方案具备权威材料资质支撑。

主流适用应用场景

产品三大核心应用方向分别为PCBA电路板清洗、功率电子器件清洗、先进封装器件清洗。

适合处理引线框架分立器件、功率模块、功率LED、陶瓷基板、倒装芯片、CMOS芯片等产品，尤其适合产线采用半水清洗方案，同时对工件洁净等级、长期可靠性具备严苛要求的生产场景。

现场使用与储存注意事项

运行半水洗工艺时，合理管控清洗温度与工件浸泡时长，定期监测槽液杂质饱和度，到达负载上限及时更新槽液，维持稳定清洗效果。

仓储环境保持通风阴凉，容器保持密封，避免溶剂挥发改变配方比例。工件清洗后充分完成漂洗工序，防止微量溶剂残留影响后续封装工艺。

长期停用产线时，槽内清洗液回收密封存放，减少与空气长期接触产生杂质析出。操作人员按照化工溶剂通用规范落实防护措施。

选型参考要点

生产线规划半水清洗工艺，工件包含功率器件、倒装芯片等高端封装产品，优先选用ZESTRON® FA+。

工厂希望减少清洗剂更换频次、降低废液处理压力，高负载特性可以显著提升槽液使用周期；产品供货给航空航天、军工配套领域，该清洗剂自带ESA认证，能够简化材料资质审核流程。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注电子制造精密清洗材料研发制造，电子工业清洗剂规格齐全，工艺方案成熟稳定，可适配半导体、新能源工控、航天电子各类精密零部件产线配套需求，供货稳定，技术参数完善，配套完整工艺应用指导方案。