| 产品型号 | ZESTRON® DW |
| 产品类型 | 溶剂型除蜡专用清洗剂 |
| 核心清洗对象 | 各类蜡质残留物、缝隙内助焊剂残渣 |
| 推荐工艺形式 | 汽相清洗、超声波浸入清洗、真空蒸馏再生清洗 |
| 关键特性 | 不含表面活性剂,干燥后工件表面无残留物 |
| 再生方式 | 支持蒸馏回收,循环重复使用 |
| 适用工艺路线 | 无水清洗方案,也可匹配水洗漂洗流程 |
| 表面特性 | 低表面张力,可渗透狭小元器件间隙 |
产品基础定位介绍
ZESTRON® DW属于专业溶剂型清洗剂,产品定向解决光学零部件、电子元器件生产过程产生的蜡残留清洗难题。
该清洗剂可处理镜片表面、PCB线路板、功率模组、引线框架以及混合陶瓷构件表面附着蜡质污染物,同时兼顾低间隙元器件内部助焊剂残渣清除,是光学制造与功率电子封装工序通用清洗辅料。
核心溶解性能说明
产品具备优秀的疏水性溶解能力,溶解效果接近甲苯、二氯甲烷等传统清洗溶剂,可以充分溶解多种工艺保护蜡、抛光蜡,快速剥离牢固附着在工件表面的蜡层。
配方体系不含表面活性剂,工件清洗完成挥发干燥后,表面不会形成薄膜残留,能够稳定保障光学镜片透光性能以及电子元器件表面结合强度,避免后续绑定、镀膜工序出现不良。
清洗剂拥有较低的表面张力,液体能够渗透进入低底部间隙元器件狭小缝隙内部,清除常规清洗剂难以接触位置的污染物,提升高密度器件整体清洗均匀度。
工艺适配灵活优势
ZESTRON® DW支持蒸馏再生循环利用,十分适配搭载真空蒸馏、汽相漂洗功能的单腔汽相清洗设备,帮助企业持续降低清洗剂耗材采购成本。
产品工艺兼容性较强,首选应用于各类无水清洗产线,满足工件严禁接触水体的生产工况;同时配方经过优化,同样能够配套水洗漂洗工艺使用,工厂可根据现有产线硬件灵活调整清洗方案。
国内外标准规范说明
产品组分管控符合GB 38508-2020清洗剂挥发性有机化合物含量限值相关规定,清洗后的电子组件洁净指标能够匹配IPC电子组装清洁度相关行业规范。
应用在光学元件、功率半导体产品清洗工序时,清洗效果可满足行业零部件外观与可靠性验收标准,清洗数据能够支撑产品出厂质检工作。
主流适用应用场景
第一大类应用为光学行业镜片表面清洗,去除镜片抛光工序遗留抛光蜡;其次用于电子制造领域,包含PCB电路板除蜡、功率电子器件、引线框架分立器件除蜡作业。
适合混合陶瓷元件、IGBT功率模块、小型贴片元器件等高精密工件清洗,尤其适合元器件底部间隙狭小,普通清洗介质难以渗透的工况。
现场使用与储存注意事项
启用真空蒸馏再生工艺时,按照设备规范设置蒸馏温度,分离溶剂内部溶解的蜡质杂质,维持清洗剂持续稳定的清洗能力。
产线环境需要配备有效排风系统,远离明火、高温热源,仓储保持密封避光存放,减缓溶剂挥发。定期检测槽液污染程度,污染物累积超标及时进行蒸馏净化处理。
工件清洗完成后预留充足挥发时间,保障表面溶剂完全挥发;光学镜片清洗作业过程中,避免粉尘二次附着工件表面。
选型参考要点
工件表面存在大量抛光蜡、保护蜡需要清除,并且产线规划汽相清洗设备,优先选用ZESTRON® DW。
当产品基材遇水易腐蚀、不允许水洗工艺时,直接采用无水汽相清洗方案;若产线已有水洗工序,可调整工艺流程搭配水洗漂洗步骤。针对高低间隙混合元器件,该清洗剂相比普通溶剂清洗剂拥有更稳定的缝隙清洗效果。
品牌生产实力说明
ZESTRON长期专注电子制造精密清洗材料研发制造,电子工业清洗剂规格齐全,工艺方案成熟稳定,可适配半导体、光学元件、新能源工控各类精密零部件产线配套需求,供货稳定,技术参数完善,配套完整工艺应用指导方案。





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