ZESTRON SD 301 钢网丝网溶剂清洗液

产品基础定位介绍

ZESTRON® SD 301属于改良配方溶剂型清洗剂，专门面向SMT印刷工序开发，主要用于清除钢网、丝网上堆积固化的各类印刷浆料污染物。

产品适配自动化喷淋清洗设备，同时兼顾多种灵活使用场景，既可以用于设备批量清洗钢网，也能够采用手工方式清洗网板，还可直接用于印刷机内部网板底部擦拭作业，满足产线多种清洁需求。

核心清洗性能说明

清洗剂拥有宽大的工艺控制窗口，对于焊锡膏、SMT胶水、厚膜浆料都具备稳定的溶解清除能力，能够适配多种型号钢网与丝网清洗工况。

产品具备高负载特性，槽液可以容纳大量浆料杂质，有效延长清洗剂使用寿命，减少更换频次，持续降低产线耗材投入。改良配方优化了气味表现，刺激性气味更低，同时干燥速度更快，直接缩短整套清洗工序耗时，提升产线周转效率。

配方体系不含卤素成分，清洗完成溶剂挥发后不会产生残留污染，避免细小钢网开孔被残留物堵塞，保障后续印刷作业的锡膏成型效果。

工况安全与使用灵活性优势

ZESTRON® SD 301闪点达到47℃，在规范操作条件下，产线无需额外增设外部防爆设施，降低设备改造投入与厂区安全管理压力。

清洗剂支持室温环境直接投入使用，不需要持续加热槽体，节省设备能耗。应用形式十分灵活，自动化喷淋设备批量清洗、人工擦拭清洁、印刷机在线底部擦拭场景均可通用，一条产线仅依靠单一清洗剂就能完成多项清洁工作，简化辅料采购管理。

国内外标准规范说明

产品挥发性有机组分管控遵循GB 38508-2020清洗剂挥发性有机化合物含量限值相关规定，同时满足欧盟RoHS管控要求。

该清洗剂获得多家主流SMT印刷设备厂商认可，清洗后的钢网洁净度能够满足PCB印刷工艺生产标准，清洗效果可用于产线日常工艺品质管控验收。

主流适用应用场景

核心应用领域为钢网清洗，针对SMT生产工序各类污染物开展清洁工作，主要清除回流前残留焊锡膏、SMT贴片胶、导电胶水、厚膜电路浆料。

广泛应用在PCB贴片生产线，适合消费电子、功率电子电路板印刷工序配套使用，兼顾自动化设备批量清洗与机台在线擦拭维护，是SMT车间通用型印刷网板清洁辅料。

现场使用与储存注意事项

自动化喷淋设备使用期间，定期监测槽液污染饱和度，污染物累积至负载上限及时更换清洗剂，维持稳定清洗效果。

仓储与生产区域保持通风条件，远离明火、高温热源，储存容器全程密封，防止溶剂挥发改变组分。手工擦拭作业选用无尘布浸润溶剂，避免液体大量滴落污染印刷设备导轨与电路板。

钢网清洗完成后预留充足干燥时间，待溶剂完全挥发，再投入印刷使用，防止溶剂混入锡膏造成印刷不良。长期停机时，槽内清洗剂回收密封存放，减少杂质混入。

选型参考要点

SMT产线需要清洗钢网、丝网，污染物包含锡膏、贴片胶、厚膜浆料，同时兼顾自动化喷淋和印刷机在线擦拭场景，优先选用ZESTRON® SD 301。

厂区不便大规模加装防爆配套设备，希望简化安全设施投入，该产品较高闪点可以满足现场条件；工厂想要降低清洗剂更换频率、减少废液处理工作量，高负载配方能够有效延长槽液使用周期。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期专注电子制造精密清洗材料研发制造，电子工业清洗剂规格齐全，工艺方案成熟稳定，可适配SMT贴片、半导体封装各类精密零部件产线配套需求，供货稳定，技术参数完善，配套完整工艺应用指导方案。