填充型聚氨酯抛光垫（氧化铈 / 氧化铝抛光皮）

国家标准规范说明

本系列聚氨酯抛光垫采用日本成熟发泡复合工艺生产，产品理化性能检测遵循DB34/T 1465-2015《聚氨酯抛光衬垫片通用技术条件》，管控聚氨酯基材密度、JIS-A硬度、耐磨寿命、尺寸公差；半导体晶圆抛光工况符合SJ/T 11636-2016《半导体硅片抛光垫通用规范》；硬度、密度检测执行GB/T 2411-2008《塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）》，全批次成品完成激光测厚、硬度、研磨速率三重检测，可直接对标美国环球LP、杜邦IC、日本KSP进口抛光垫实现国产替代。

产品核心定位：进口高端抛光垫国产化直供替代

品牌CMPPAD源头工厂直供氧化铈填充、氧化铝填充、无填充三大系列聚氨酯抛光皮，依托日本成熟抛光垫发泡固结技术，配方、微孔结构、表面织构完全对标行业主流进口型号，可直接替代LP66、LP77、LP26、LP57、IC1010、KSP等进口抛光片，在同等抛光精度、耐磨寿命前提下，拥有国内外市场极具优势的采购价格，大幅降低光学、半导体产线耗材综合成本。

产品分为三类填充体系：氧化铈填充款主打光学玻璃、LCD面板镜面精抛；氧化铁填充款适配中端匀化抛光；无填充高硬度聚氨酯适配半导体基板粗抛，覆盖从粗抛到终抛全工序需求。

三大填充款标准理化参数表

全行业覆盖抛光应用领域与适配工件材质

核心抛光加工行业

精密光学元器件、平板玻璃/LCD/FPD显示面板、存储磁盘驱动器、半导体陶瓷基板、光学镜头玻璃、LED蓝宝石晶体基板、各类单晶晶体抛光加工。

可抛光工件材质清单

半导体硅片、砷化镓晶圆、熔融石英晶体、蓝宝石衬底、光学K9玻璃、微晶玻璃、不锈钢精密模具、各类金属反射镜、半导体陶瓷介质基板、宝石晶体。

灵活定制加工服务

1. 尺寸自由定制：支持任意长宽、厚度裁切，圆形、方形、异形板材均可生产； 2. 背胶可选：按需加工单面强力背胶，或无背胶光面抛光皮； 3. 开槽定制：支持方格槽、放射槽、螺旋槽、异形定位槽等专属开槽工艺，适配客户设备抛光液流通、排屑需求； 4. 硬度、填充比例微调：可根据客户产线抛光压力、工件材质微调磨料填充量与基材硬度。

企业生产实力与配套售前售后全流程服务

企业概况

作为抛光垫定制行业源头直供厂商，企业引进全套日本聚氨酯抛光垫发泡、复合、开槽生产线，拥有多年光学/半导体抛光耗材研发生产经验，专业为3C光学、车载显示、半导体晶圆、精密晶体加工客户提供高品质定制抛光垫与整套抛光工艺解决方案。

客户高频问题标准化解答

1. 耐用性：基材高温交联成型，微孔结构均匀耐磨，使用寿命可达进口LP系列同等水准，部分工况耐磨性能优于对标进口产品；

2. 定制周期：常规标准规格现货当日发货，特殊开槽、特殊填充配比定制周期3~7个工作日；

3. 起订量：支持小批量试样打样、大批量量产供货，灵活适配研发试样与全自动产线长期采购。

品质与售后保障

每批次抛光垫全部采用激光测厚设备检测，厚度公差稳定控制在±5μm，整张板材密度、硬度均匀无偏差；支持免费寄送样板上机实测抛光效果，专属技术顾问一对一根据客户工件、设备优化抛光工艺方案；批量采购支持客户专属包装定制，物流全程轨迹可溯源；生产、工艺售后问题24小时快速响应。

品牌经营宗旨

"CMPPAD"品牌始终秉持“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨，依托国产化规模化生产优势，为全球光学、半导体加工企业提供可替代进口的高性价比聚氨酯抛光耗材，长期与各行业客户稳定合作、共同发展，欢迎客户来电免费索取样板或莅临工厂实地考察指导。