蓝宝石 LED 衬底专用 SUBA 合成纤维 CMP 抛光垫

国家标准规范说明

本款SUBA合成纤维抛光垫专为蓝宝石LED衬底、光学晶体终抛工艺生产，半导体衬底抛光指标遵循SJ/T 11636-2016《半导体硅片抛光垫通用规范》；聚氨酯抛光基材理化性能符合DB34/T 1465-2015《聚氨酯抛光衬垫片通用技术条件》；硬度、胶层粘结强度检测执行GB/T 2411-2008《塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）》，每批次完成微孔均匀度、胶层附着力、抛光粗糙度全项检测，适配LED蓝宝石、碳化硅等宽禁带晶体高精度镜面抛光。

产品核心结构与抛光特性

SUNHIN精抛型SUBA合成纤维抛光垫以聚氨酯为主体原料，经过涂层、发泡、平面削平、表面拉毛多道精细工艺一体成型，是光学晶体、LED衬底终道镜面抛光专用耗材。

产品表层拉毛纤维长、内部微孔孔径更大，抛光液吸附储存能力强，抛光过程持续供给磨料，均匀柔和去除晶体表面微观损伤层；背面复合高阻水性密封胶膜，抛光液不会从垫背渗透流失，胶膜粘结强度高，长期连续抛光不会分层脱落，保证整片衬底抛光均匀性。

独有圆弧沟槽加工工艺，开槽无铣削毛刺、无纤维碎屑残留，沟槽边缘圆滑不产生局部应力硬化，抛光时不会划伤蓝宝石、碳化硅脆硬性晶体，完美解决LED衬底批量加工划痕、雾度不良问题。

全品类可抛光工件材质与应用场景

半导体、光电晶体核心抛光材质

LED蓝宝石衬底晶片、碳化硅SiC晶片、硅片、砷化镓、磷化铟化合物半导体晶圆；光学玻璃、硬盘玻璃基板、各类精密金属反射件、不锈钢精密模具。

主力应用行业场景

1. LED照明产业：蓝宝石外延片、LED芯片衬底终道镜面精抛，降低衬底表面粗糙度，提升外延生长良率； 2. 第三代半导体：碳化硅功率器件衬底平坦化抛光； 3. 精密光学行业：各类光学晶体、镜头玻璃、硬盘存储基板镜面加工； 4. 化合物半导体：砷化镓、磷化铟射频芯片晶圆精密抛光； 5. 金属精加工：高端金属工件、模具镜面提亮处理。

一站式全维度定制深加工服务

1. 外形尺寸定制：可按抛光治具、衬底设备定做任意方形、圆形、异形尺寸； 2. 背胶工艺可选：支持单面耐酸碱背胶复合，或无背胶光面抛光垫两种款式； 3. 专属沟槽加工：配套专业开槽设备，可自主设计方格槽、螺旋槽、放射槽、同心圆槽等各类沟槽样式，沟槽边缘圆弧化处理，无碎屑污染工件； 4. 厚度微调：0.6~1.5mm标准厚度区间可按需增减，匹配粗抛、中抛、终抛不同工序压力。

配套售前售后全流程保障服务

1. 免费试样服务：可免费寄送不同厚度、沟槽款式抛光垫样板，上机实测蓝宝石衬底抛光效果；

2. 一对一工艺方案：技术人员根据衬底尺寸、抛光机转速压力、抛光液体系定制最优抛光垫规格与开槽方案；

3. 灵活批量供货：小批量研发试样、大批量产线长期采购均可承接，支持专属包装定制；

4. 24小时售后响应：抛光划痕、雾度超标、垫体分层等工艺、质量问题快速对接解决。

品牌经营宗旨说明

品牌CMPPAD旗下SUNHIN精抛系列专注光电晶体、半导体衬底抛光耗材研发生产，拥有完整聚氨酯发泡、拉毛、圆弧开槽自动化产线，长期为LED蓝宝石、碳化硅晶圆厂商供应稳定高性价比抛光垫。企业始终秉持“诚信、务实、专业、创新”的经营宗旨，欢迎客户来电免费索取样板或莅临工厂实地考察，与光电半导体行业客户长期稳定合作、共同发展。