碳化硅晶圆专用定制聚氨酯 CMP 抛光垫

国家标准规范说明

本款碳化硅晶圆专用CMP抛光垫采用日本成熟微孔聚氨酯发泡技术生产，半导体晶圆抛光性能严格遵循SJ/T 11636-2016《半导体硅片抛光垫通用规范》，针对碳化硅硬脆宽禁带晶圆优化基材微孔结构；聚氨酯衬垫物理性能符合DB34/T 1465-2015《聚氨酯抛光衬垫片通用技术条件》；硬度检测执行GB/T 2411-2008《塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）》，全批次产品完成激光测厚、硬度、抛光去除速率三重检测，可直接替换LP66、LP77、LP26、LP57、IC1010、KSP等海外进口抛光垫，实现半导体耗材国产化替代。

产品核心定位：碳化硅晶圆专属定制抛光垫，进口耗材平价替代

CMPPAD作为源头生产厂商，主打半导体碳化硅晶圆专用定制聚氨酯CMP抛光垫，整套生产工艺源自日本成熟抛光垫技术，微孔孔径、表面织构、基材硬度均可根据SiC晶圆抛光工艺单独定制，同时通用款可覆盖光学、显示、半导体全产业链抛光需求。产品对标多款国际主流进口抛光片性能，在抛光平整度、耐磨使用寿命、晶圆表面粗糙度指标持平进口产品的前提下，拥有国内外市场极具竞争力的供货价格，大幅降低第三代半导体产线耗材采购成本。

针对碳化硅晶圆高硬度、易产生亚表面损伤的材料特性，定制款抛光垫优化聚氨酯交联密度与孔隙分布，抛光过程排屑顺畅，能够稳定控制晶圆TTV总厚度偏差，减少划痕、缺陷，适配6英寸、8英寸碳化硅衬底量产抛光工序。

全行业多场景抛光应用范围

半导体核心加工领域

第三代半导体碳化硅晶圆、硅片、砷化镓晶圆、半导体陶瓷基板批量平坦化抛光；LED蓝宝石晶体基板精密研磨，存储磁盘驱动器磁碟镜面加工。

光学与显示面板行业

各类精密光学镜头玻璃、平板玻璃、LCD/FPD液晶显示面板、石英晶体、微晶玻璃镜面抛光。

金属与硬质工件精加工

不锈钢精密模具、各类金属反射镜、宝石晶体等工件镜面精抛、匀化预处理。

全维度灵活定制加工服务

1. 尺寸自由定制：可按照晶圆规格、抛光治具尺寸定做任意长宽、厚度，圆形、方形、异形板材均可量产； 2. 背胶工艺可选：支持单面强力无痕背胶加工，或无背胶光面抛光垫两种款式； 3. 沟槽开槽定制：具备专业开槽加工产线，方格槽、放射槽、螺旋槽、同心圆槽、专属异形定位槽均可按需加工，优化抛光液流通、磨屑排出效率，匹配碳化硅晶圆特殊抛光工艺； 4. 配方定制：可按需调整基材硬度、磨料填充种类与填充比例，适配粗抛、中抛、镜面精抛不同工序。

企业生产实力与配套全流程服务

品牌CMPPAD深耕半导体、光学抛光耗材定制生产，引进全套日本聚氨酯抛光垫发泡、复合、开槽自动化生产线，拥有多年第三代半导体碳化硅晶圆抛光垫研发制造经验，专业为晶圆厂、光学面板企业提供定制抛光垫产品与整套CMP抛光工艺解决方案。

配套完善售前售后支持：可免费寄送抛光垫样板上机实测碳化硅晶圆抛光效果，专属技术顾问一对一根据晶圆尺寸、抛光设备、产线压力转速优化抛光方案；批量采购支持客户专属包装定制，物流全程溯源；工艺、耗材使用问题24小时快速响应，及时解决晶圆划痕、厚度不均、抛光垫损耗过快等生产难题。

品牌经营宗旨

"CMPPAD"始终秉持“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨，依托国产化规模化生产优势，为全球第三代半导体、光学显示加工企业提供可完全替代进口的高性价比聚氨酯CMP抛光垫，长期与各行业客户稳定合作、协同发展，欢迎客户来电免费索取样板或莅临工厂实地考察指导。