SUBA 合成纤维聚合物 CMP 抛光垫（芯片晶圆专用）

国家标准规范说明

本款SUBA合成纤维聚合物抛光垫专为芯片晶圆CMP平坦化工艺打造，半导体抛光性能严格遵循SJ/T 11636-2016《半导体硅片抛光垫通用规范》，针对大尺寸硅片优化纤维孔隙回弹结构；无纺布纤维抛光基材机械性能符合JB/T 12547-2018《涂附磨具 无纺布抛光轮》；硬度检测执行GB/T 2411-2008《塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）》，每批次均完成激光测厚、压缩回弹、抛光粗糙度三项检测，适配芯片制造粗抛、中抛、终道镜面精抛全工序。

产品基础定位与抛光优势

SUBA合成纤维聚合物抛光垫是芯片晶圆制造核心耗材，采用高密纤维与交联聚合物一体复合成型，纤维结构回弹柔和均匀，贴合硅片、蓝宝石等硬质晶圆整片表面，抛光后工件表面精度可达Ra0.02，能够实现无划痕高洁净镜面效果。产品覆盖半导体、光学、金属精密加工多行业，可匹配各类材质粗磨、中抛、镜面精抛工序，工厂自有全套裁切、开槽、背胶深加工产线，支持全尺寸非标定制，国产化生产大幅降低芯片产线抛光耗材综合成本。

基材纤维交织结构孔隙分布均匀，抛光过程抛光液流通顺畅，磨屑排出效率高，可有效减少晶圆表面雾度、细微划伤，适配6/8/12英寸芯片硅片量产CMP工艺。

全套标准规格参数一览

全行业适配抛光工件材质与应用场景

核心加工材质

半导体硅片、碳化硅/砷化镓晶圆、蓝宝石衬底、石英晶体、各类光学玻璃、不锈钢精密模具、硬质金属工件。

适用抛光工序

芯片制造晶圆粗磨去除损伤层、中段匀化抛光、终道镜面精抛；光学面板、蓝宝石LED基板、石英镜头高精度镜面加工；金属模具表面划痕修复、镜面提亮处理。抛光完成工件粗糙度可达Ra0.02，镜面均匀细腻，满足高端半导体、光学元件出厂精度标准。

全流程定制化加工服务

1. 尺寸自由定制：整卷1.35M宽幅基材，可分切任意方形、圆形、异形抛光垫，覆盖小型实验机至12英寸大尺寸晶圆量产设备； 2. 多类型沟槽开槽：支持方格槽、压痕缓冲槽、螺纹螺旋槽等主流抛光沟槽，优化抛光液循环与碎屑排放； 3. 背胶复合工艺：采用PT耐酸碱无残留双面胶，适配酸碱抛光液工况，胶层剥离无残胶污染晶圆； 4. 多层复合：可按需贴合缓冲垫、过渡胶片，调整整体压缩回弹性能，匹配不同抛光压力工艺； 5. 冲孔加工：可定制各类规格中心定位孔，直接适配晶圆CMP设备安装治具。

无论标准现货尺寸还是特殊非标规格，均可按需生产，一站式完成裁切、开槽、背胶、冲孔全部深加工工序。

产品综合使用优势

1. 抛光成品精度高：纤维基材柔性适中，抛光后工件表面粗糙度稳定达到Ra0.02，镜面均匀无局部色差、划痕；

2. 适配材质范围广：半导体晶圆、光学玻璃、蓝宝石、金属模具均可使用，一套耗材覆盖多品类工件粗抛至精抛全流程；

3. 定制灵活度高：尺寸、厚度、沟槽、背胶、缓冲层均可按需调整，贴合客户专属产线工艺；

4. 性价比突出：自有生产深加工产线，省去中间商差价，同等抛光效果下采购成本更低，支持小批量试样与大批量长期供货。

售前售后配套服务

1. 免费试样支持：可免费寄送不同厚度、沟槽款式抛光垫样板，上机实测晶圆抛光效果；

2. 专属技术支持：技术人员根据客户晶圆尺寸、抛光设备、压力转速给出匹配规格与开槽方案；

3. 定制包装服务：大批量采购可定制专属外包装，物流全程轨迹可溯源；

4. 24小时售后响应：抛光工艺、耗材损耗、产品质量问题快速对接解决。

品牌经营宗旨说明

品牌CMPPAD长期专注半导体芯片、光学行业CMP抛光垫研发定制，拥有多年合成纤维抛光布全套生产深加工经验，始终秉持“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨，为全球晶圆制造、光学加工企业稳定供应高性价比SUBA系列合成纤维抛光垫，欢迎客户来电免费索取样板或莅临工厂实地考察指导，携手合作共赢。