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CMP 抛光垫 芯片制造晶圆抛光垫定制供应
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  • 时间:2026-01-15 16:45    我要举报

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    SUBA合成纤维聚合物抛光垫


    抛光垫规格项目

    具体内容参数




    抛光垫常用尺寸

    圆形片380mm

    圆形片460mm

    圆形片610mm

    圆形片910mm


    圆形:230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)、1250(mm)、1280(mm)。宽幅:1.35M




    抛光垫常用厚度

    0.6-1.5mm




    抛光垫的深加工

    可针对适用之项目制作不同尺寸形状,制作剖沟、冲孔及背胶加工。
    可提供背PT耐酸碱AB双面胶(无残留胶)、贴合不同厚度缓冲垫及胶片。




    可提供背PT双面胶,刻方格槽、压痕槽、螺纹沟槽。





    产品用途:用于对玻璃,蓝宝石,石英,硅片、半导体、金属材料等的精磨抛和粗中抛。


    产品规格:可根据规格定做任意规格,可按照要求贴背胶或者不贴背胶,额外的开槽技术允许定制开槽模式以满足您独特的工艺需求。


    此种抛光布抛光效果好,可适应各种材质的研磨和抛光,抛光后精度可达0.02,可至的镜面效果。各种抛光布,抛光垫,抛光皮的制作,经验丰富,质美价廉!


    欢迎来电免费索取样板或莅临指导,谢谢!

    1   8   3   1   8   3   1   8   3   0   6      陈   志   鹏


    "CMPPAD"本著:“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨,竭诚与广大客户共发展,共创美好未来。


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