SUBA 系列合成纤维聚合物 CMP 抛光垫（大尺寸晶圆专用）

国家标准规范说明

本款SUBA合成纤维聚合物抛光垫采用日本成熟纤维聚合发泡复合工艺制造，半导体晶圆抛光性能严格遵循SJ/T 11636-2016《半导体硅片抛光垫通用规范》，针对大尺寸8/12英寸晶圆优化纤维交织孔隙结构；无纺布纤维类抛光基材机械性能符合JB/T 12547-2018《涂附磨具 无纺布抛光轮》；硬度检测执行GB/T 2411-2008《塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）》，全批次产品完成激光测厚、压缩回弹、抛光去除速率三重检测，可直接替代POLYPAS、Politex(UNI-NAP)、SUBA800600、LP、KSP等海外进口CMP抛光垫，实现大尺寸晶圆抛光耗材国产化替代。

产品核心定位：大尺寸晶圆专用合成纤维终抛垫，进口耗材平价替代

CMPPAD源头工厂直供SUBA系列合成纤维聚合物抛光垫，整套纤维聚合生产工艺源自日本成熟抛光垫技术，纤维交织密度、压缩回弹、表面织构均可根据8/12英寸大尺寸晶圆抛光工艺单独定制，同时通用幅面款可覆盖光学、显示、半导体全产业链抛光需求。产品对标多款国际主流进口合成纤维抛光垫性能，在晶圆表面粗糙度、耐磨使用寿命、整片厚度均匀度指标持平进口产品的前提下，拥有国内外市场极具竞争力的供货价格，大幅降低第三代半导体、大硅片产线耗材采购成本。

合成纤维柔性聚合物基材具备低压缩比、高回弹特性，抛光过程贴合大尺寸晶圆整片曲面，稳定控制晶圆TTV总厚度偏差，减少划痕、雾度缺陷，适配12英寸硅片、碳化硅衬底量产终道抛光工序，是晶圆工厂终抛工序主流软垫耗材。

标准现货超大尺寸规格参数

全行业多场景抛光应用范围

半导体核心加工领域

8/12英寸大尺寸硅片、砷化镓晶圆、碳化硅衬底、半导体陶瓷基板终道镜面平坦化抛光；LED蓝宝石晶体基板精抛，存储磁盘驱动器磁碟镜面加工。

光学与显示面板行业

各类精密光学镜头玻璃、平板玻璃、LCD/FPD液晶显示面板、石墨烯触控屏、石英晶体、微晶玻璃镜面抛光。

金属与硬质工件精加工

不锈钢精密模具、各类金属反射镜、宝石晶体等工件镜面精抛、匀化预处理。

全维度灵活定制加工服务

1. 尺寸自由定制：超大幅面生产线，可按照晶圆设备、显示面板抛光治具定做任意长宽、厚度方形/圆形板材； 2. 背胶工艺可选：支持单面无痕强力背胶加工，或无背胶光面抛光垫两种款式； 3. 沟槽开槽定制：具备专业开槽加工产线，方格槽、放射槽、螺旋槽、同心圆槽、专属异形定位槽均可按需加工，优化抛光液流通、磨屑排出效率，匹配大尺寸晶圆终抛特殊工艺； 4. 基材配方定制：可按需调整纤维交织密度、聚合物交联度，微调压缩比、JIS-A硬度，适配粗抛、中抛、镜面终抛不同工序。

企业生产实力与配套全流程服务

企业概况

品牌CMPPAD深耕半导体、光学抛光耗材定制生产，引进全套日本合成纤维聚合、发泡、开槽自动化生产线，拥有多年12英寸大尺寸晶圆SUBA型抛光垫研发制造经验，专业为晶圆厂、G8.5/G10代显示面板企业提供定制抛光垫产品与整套CMP抛光工艺解决方案。

客户高频问题标准化解答

1. 耐用性：高密交织合成纤维+交联聚合物一体成型，压缩回弹稳定，耐磨寿命可达进口Politex、SUBA系列同等水准，整片抛光厚度均匀无偏磨；

2. 定制周期：常规标准现货尺寸当日发货，超大幅面、特殊开槽、特殊压缩比配方定制周期3~7个工作日；

3. 起订量：支持小批量试样打样、大批量量产供货，灵活适配研发试样与全自动大尺寸晶圆产线长期采购。

品质与售后保障

每批次抛光垫全部经过激光测厚检测，成品厚度公差稳定控制在±5μm，整张板材纤维密度、压缩回弹无偏差；支持免费寄送样板上机实测大尺寸晶圆抛光效果，专属技术顾问一对一根据晶圆尺寸、抛光设备、产线压力转速优化抛光工艺方案；批量采购支持客户专属包装定制，物流全程轨迹可溯源；生产售后、工艺难题24小时快速响应，及时解决晶圆划痕、雾度超标、耗材损耗过快等生产问题。

品牌经营宗旨

"CMPPAD"始终秉持“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨，依托国产化超大幅面规模化生产优势，为全球第三代半导体、光学显示加工企业提供可完全替代进口的高性价比SUBA合成纤维CMP抛光垫，长期与各行业头部晶圆、面板客户稳定合作、协同发展，欢迎客户来电免费索取样板或莅临工厂实地考察指导。