Microbond® PE830功率电子芯片焊接锡膏

贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂，可不同批次之间的差异，确保供应链稳定性，提高子组件良率，从而降低总体拥有成本（TCO）。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。

对于功率电子模块来说，将裸芯片焊接至陶瓷基板表面是一道关键工序。该工艺高度复杂，受诸多因素影响，包括炉温曲线、焊接氛、芯片尺寸和芯片金属化等。为确保键合、基板粘接等后续工序顺利实施，这一加工工艺必须进行控制。焊料飞溅、芯片倾斜或移位都会造成后续工序失效，终导致昂贵的子组件被浪费。

贺利氏电子开发的新型助焊剂体系只采用纯合成树脂，可避免然成分造成的差异，从而限度地降低不同批次之间的差异。此外，Microbond® PE830焊锡膏还拥有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和移位等优势。通过对合成树脂进行控制，工艺过程中产生的离子污染极低。使用常规清洁剂即可无色助焊剂残留，且不会造成基板变色。