深圳市港恒达半导体有限公司
参数
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Descripti | High-voltage ultra-low-I(q) low-dropout (LDO) regul |
| 可调性 | FIXED |
| 回动电压 1 | 0.5 V |
| 标称回动电压 1 | 0.3 V |
| 绝对输入电压 | 45 V |
| 输入电压 | 40 V |
| *小输入电压 | 4 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 电网调整率 | 0.005% |
| 负载调整率 | 0.02% |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 工作温度TJ-Max | 150 °C |
| 工作温度TJ-Mi | -40 °C |
| 工作温度 | 125 °C |
| 工作温度 | -40 °C |
| 输出电流 1 | 0.15 A |
| 输出电压 1 | 5.1 V |
| *小输出电压 1 | 4.9 V |
| 标称输出电压 1 | 5 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的*长时间 | NOT SPECIFIED |
| 电压容差 | 2% |
| 宽度 | 3 mm |
浙公网安备33010502012242号