铟泰Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏

lndium6.6HF 是一款可用空或氮回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺 窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。 lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率、大空洞尺 寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整体空洞率极低。

特征 • 低空洞水洗型的焊锡膏用助焊剂 • 空洞更少 • 大空洞更少更小 • BTC（底部连接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率极 低 • 宽阔的印刷工艺窗口： • 优异的印刷暂停响应性能 • 钢网上使用寿命长（可控环境下 8 小时以上） • 在不同速率下的印刷表现一致 • 极其宽泛的工艺窗口回流曲线 • 各种表面上的润湿效果佳 • 非常容易清洗干净 • 长时间保持黏度