铟泰Indium12.8HF 无铅焊锡膏

Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以 在避免产生锡桥的前提下的减少组件所需空间，帮助实现前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印 效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率的焊锡膏产品之一，可被广 泛用于各种封装和底部终端器件。

特点 • EN14582测试无卤 • 微小开孔（01005, 008004）应用中可实现高转印效 率及的SPI良率 • 热/冷塌落 • BGA、CSP、LGA和QFN等产品上的低空洞率 • 铟泰公司稳定的焊锡膏之一 • 高抗氧化性能可葡萄球现象特点 • EN14