通过使用Microbond® SMT660 Innolot这种新方法，我们为要求苛刻的应用提供高可靠性合金焊料，展示了如何在满足新要求的同时，保持具有竞争力的总体拥有成本。作为业界知名的合金焊料，新一代Innolot锡膏具有更高的抗蠕变性，从而延长产品在更高工作温度下的使用寿命。SMT660 Innolot锡膏可在空环境中进行回流焊，无需氮保护，同时保持低缺陷率，降低总体拥有成本。具体而言，这意味着更少的XXX和吹孔缺陷、超低的BGA空洞率和更小的空洞面积。
贺利氏电子又推出了新的SMT660 Innolot 2.0，在保持Innolot特性的基础上降低了成本。

Microbond® SMT712：的通用型焊锡膏 

贺利氏电子Microbond® SMT712专为满足SMT应用的严苛要求而设计。凭借较宽的工艺窗口以及出色的高速印刷和润湿性能，能够限度地减少焊接过程中的“枕头”效应（HiP）缺陷。