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贺利氏 Heraeus-功率电子模块芯片粘接焊锡膏
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  • 时间:2026-03-31 13:17    我要举报

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    功率电子模块芯片粘接焊锡膏

    • 超低空洞率

    • 超低飞溅

    • 减少芯片倾斜和旋转

    • 清洗方便

    • 提高生产良率,降低总体拥有成本

    • 贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂,可不同批次之间的差异,确保供应链稳定性,提高子组件良率,从而降低总体拥有成本(TCO)。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。


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