为了保证电子组装件的环境可靠性和对有害体的防护，业界一般会使用涂覆工艺。而涂覆工艺的可靠性，主要取决于涂覆层的均一性，即涂覆层不出现空洞或分层等失效。尤其在焊点边缘和孔道等常发失效区域，缺失合适的涂覆层，会对终电路板组装产生不良影响。

ZESTRON涂覆分层测试，利用显色反应可视化地显示出涂覆层的失效，甚至适用于微米涂覆层。此外，该测试是快速无损的，额外提供了测量涂覆层厚度的标准化方法。因此，该测试也可用于生产过程中的低成本采样监控。

ZESTRON® Coating Layer Test的主要优势：

• 快速、简单、性价比高，非破坏性测试方法

• 更精准（相比于黑光/UV检测）⇒ 可检测更薄涂层

• 涂覆测试是汽车OEM厂商验证规范的必要环节

• 可显示涂覆层失效和边缘缺失

• 避免在出现边缘覆盖问题时进行昂贵的切割

• 可用于可焊性测试（尤其是THT通孔元件）