ATRON® AP 12

用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂

ATRON® AP 12是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供的表面条件。该清洗剂与感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON® AP 12 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。

相较于XXX清洗液的优势：

• ATRON® AP 12 对去除倒装芯片、BGA和SiP上的水溶性助焊剂有的清洗效果

• ATRON® AP 12 在元器件底部极易漂洗，为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工序提供的状态，以此改善填充空洞、分层和键合质量

•  ATRON® AP 12 适用于带有低底部间隙(<50μm)、窄植球间距(<150μm) 以及极小植球(20-80μm)的封装器件

• ATRON® AP 12可与任何典型的封装材料兼容，特别是感金属，如铝、铜以及有机/无机的芯片钝化层

• ATRON® AP 12无闪点，为操作人员提供良好的健康和性保证

• 先进封装器件清洗