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贴体包装机特点与应用

我要举报 来源:黔优网作者:小优 责编:小优 时间:2024-05-28 15:18:43 浏览量:67
导读:本文深度解析贴体包装机特点与应用的核心底层逻辑要点与实践方法,涵盖关键观点信息和常见问题解决思路分析,为您提供全面的学习指导,一起来看看吧。

特点:

1,包装方式灵活、效率高。

2,特别适用于易碎或变形产品的包装。

3,真空密封,防潮、防氧化、防尘、防散件,可有效保护产品质量,延长产品寿命。

4,包装成本低。

贴体包装机应用

适用于工业防震保护包装,主要应用于PCB,线路板,五金挂件行业,可有效防尘、防震。

贴体包装机技术参数:

采用微处理回路控制系统,使用触摸式人机介面;

可在直径25-120毫米的圆瓶上同时粘贴1-2张标签;

功率:220V、50Hz、0.4KW

标签规格:L(15~300)mm x H(15~130)mm

产品规格:Dia 20~80;H(25~300)mm

贴标速度:0~75张/分(一张标签)

0~50张/分(两张标签)

外形尺寸:L1800mm,W1100mm,H1300mm

可配附件:打码机D-1

 
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