半导体激光打标机参数

通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。

适用材料：金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。

适用行业：

塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业，更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。

机型特点：

1。采用半导体侧面泵浦光源，谐振腔谐振后产生1064nm激光输出，电光转换效率相对较高，光束质量好(相对于YAG)。

2。标记速度一般，标刻效果精细。

3。性能稳定，日常维护少，价格适中。

4。无中间介质参与加工使标记绝对环保，完全符合ROHS标准。

5。软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。

6。可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。

主要技术参数：

型号 KR—DP50 KR—DP75

最大激光功率 50w 70w

激励源半导体808nm光源(侧面泵浦)

激光类型/波长 Nd：YAG�M1064nm

光束质量<3<6

最小字符 0.2mm 0.3mm最小线宽 0.015mm 0.018mm

雕刻速度 250字符�M秒 300字符�M秒重复

精度±0.002mm

标刻范围 50mm×50mm～～300mm×300mm

外观尺寸 800×680×1200mm

电源要求 220V±10%�M50Hz�M20A

调Q频率 0.2-50KHz

冷却方式

水冷整机耗电功率 1.5kw 2kw

整机质量 200kg