探究最新无机封接材料“低熔点玻璃粉”

　　随着现代科学技术的发展,尤其是真空电子技术、微电子技术、激光和红外技术、电光源和高能物理和宇航工业、能源、汽车工业、化学工业、工业测试等领域的飞速进步,器件的小型化、结构元件的精密化程度不断提高,电子元器件的种类越来越多,制品的形状也越来越复杂,它们对封接制品的气密性和可靠性的要求越来越高,对工作环境的要求也越来越高。

　　封接材料种类繁多,从化学成分上大致可以分为有机材料、无机材料和金属材料3类。其中,有机材料包括环氧树脂、有机硅橡胶、硅酮树脂等有机高分子材料,主要用于低温封接;无机材料主要包括玻璃、搪瓷等,主要适用于高温、气密性封接;金属材料主要是Pb-Sn焊锡等焊料,主要适用于电子产品中的焊接。玻璃类材料作为封接材料的一种,由于其在气密性和耐热性方面优于有机高分子材料，在电绝缘性能方面又优于金属材料，因而低熔点玻璃粉具有更广泛的应用领域。

　　低熔点玻璃粉在不同应用领域有不同的名称：

　　阻燃橡胶塑料领域里被称为：陶瓷化粉

　　精密器件烧结材料领域里被称为：无机焊接剂

　　工业催化剂、高温助熔剂领域里被称为：无机溶剂

　　壁炉高温油墨、低温陶瓷彩釉领域里被称为：无机油墨

　　特殊光学仪器、金属精密仪器间的粘结材料领域里被称为：无机封接剂

　　低熔点玻璃粉的组成：

　　低熔点玻璃粉是由天然高纯度非金属矿：高岭土、石灰石、硅灰石、硅石、霞石、钾长石、钠长石、硼盐及环保助熔材料等，经破碎、高纯水处理、干燥、气流磨、风选等多道工艺加工而成的功能性微粉。

　　上图为低熔点玻璃粉在熔融温度下成透明液体状态。

　　低熔点玻璃粉的特点：

　　低温熔融玻璃粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，其物理特性主要有三高、三耐和;两低。

　　三高：高附着力性、高热传导性、高热稳定性

　　三耐：耐酸碱性、耐磨性、耐黄变性

　　两低：低的热膨胀系数、低温熔融等

　　低熔点玻璃粉的应用：

　　当温度达到低温熔融玻璃粉的熔点时，玻璃粉会熔融二次成膜，形成一层化学性稳定、机械强度高、致密的无机膜层。被广泛用于高温涂料、高温油漆、高温油墨、阻燃塑料、阻燃橡胶、电子封装、电子灌封、封接材料、烧结材料及国防等领域。

　　低熔点玻璃粉在使用时要选择合适的熔融温度和线膨胀系数，才能在合适的比较低的温度下实现不同材料之间的焊接。低熔点玻璃粉熔融温度能控制在390-780℃范围，较低的膨胀系数，其实用性会更强。