1.M8 REL61 锡膏

M8 REL61 是一种由加拿大 AIM 公司生产的无铅焊料合金，主要应用于电子组装市场。以下是关于 M8 REL61 锡膏的详细信息：

主要特点

成分：由锡、铋、银、铜和微量的晶粒细化元素组成。

性能：经证明，REL61 可以减少锡须的形成，其热冲击、振动和跌落冲击性能优于 SAC 合金。REL61 为电子组装市场提供了一个低成本选择，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等同于或优于 SAC305 和XXX低银/无银焊料合金。REL61 的熔点低于所有 SAC 合金和无银合金，并在生产测试中表现出优异的扩展性、流动性和润湿性。

应用：适用于 BGA（球栅阵列封装）、BTC（板对板连接器）等组件的焊接，低空洞缺陷在 BGA 上为 5%、BTC 组件上为 10%。

2.H10 REL22 锡膏

H10 REL22 是另一种由 AIM 公司生产的无铅焊料合金，主要应用于汽车电子等领域。以下是关于 H10 REL22 锡膏的详细信息：

主要特点

成分：由锡、铋、银、铜、锑、镍和微量的晶粒细化元素组成。

性能：具有出色的润湿性，能够 NWO（HiP）缺陷并改善所有表面理的焊盘覆盖。低空洞率，减少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞，增强了可靠性。高可靠性，适用于汽车、LED 照明和航空航组件等关键应用领域。使用 T4 打印能力，在面积比为 0.50 时，转移效率超过 90%，模板寿命超过 8 小时。多种无铅合金选择，与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。

应用：广泛应用于汽车、LED 照明和航空航等高端制造领域，这些领域对产品的性能和可靠性要求极高。

3.总结

M8 REL61 和 H10 REL22 锡膏都是 AIM 公司生产的高性能无铅焊料合金，适用于不同的电子组装和制造领域。M8 REL61 更侧重于电子组装市场的低成本和高性能替代，而 H10 REL22 则在汽车、LED 照明和航空航等高端领域表现出色。两者都具有优异的润湿性、低空洞率和高可靠性，能够满足不同应用的需求。