贝迪耐高温电子元器件标签

贝迪耐高温电子元器件标签

贝迪聚酰亚胺应用：琥珀色聚酰压胺薄膜，带性丙稀酸胶，能经受印刷电路板生产过程中的各种焊剂和清洗溶剂及XXX各种各样的生产工艺，可用于元器件或者主板的顶部或者底部。贝迪耐高温材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

适用热转移打印技术

 在300℃高温环境下80秒内无明显变化

 同时适用于SMT过程的顶部或底部

主要应用：应用于电子PCB元器件标签，条形码和铭牌标签。