便携式相控阵探伤仪OmniScan X3 系列探伤仪

强大的相控阵工具箱

OmniScan X3系列探伤仪是一款集成了先进全聚焦方式（TFM）和好用相控阵（PA）功能的无损检测解决方案。这款便携式设备专为提高检测效率和准确性而设计，适用于各种复杂材料的缺陷识别。

核心特点与优势：

性能：采用坚固耐用且轻巧的设计，支持64晶片相控阵探头，并能实现128晶片孔径的TFM检测，适合较厚或衰减性较强的材料。

创新的TFM成像技术：提供高质量成像，增强对小缺陷的灵度及噪声材料中的穿透力。声学影响图（AIM）工具帮助用户提前确认TFM声波覆盖范围，优化扫查计划。

实时相位相干成像(PCI)：从MXU 5.10版本开始支持，增强了对难以检测的小缺陷的识别能力。

远程协作服务(X3 RCS)：允许用户共享屏幕、控制设备并主持视频会议，便于远程协作。

快速校准：高速信号跟踪使得多组校准可在几分钟内完成，显著提升工作效率。

改进的相控阵技术：包括更高的脉冲重复频率、单独的TOFD菜单加速校准流程、800%高波幅范围减少重新扫描需求等。

简化的工作流程：通过内置软件MXU提供简化的菜单和直观工具，涵盖从设置到报告的所有步骤。

应用领域：

腐蚀监测：利用相控阵技术实现大面积覆盖和出色的分辨率，简化腐蚀检测过程。

焊缝检测：适用于各类焊接结构的缺陷检测，包括薄至厚壁焊缝。

复合材料检测：针对复合材料等衰减性强的材料，提供更好的信号分辨率。

型号选择：

OmniScan X3 64：特别适合需要高分辨率成像的应用场景，如使用全部64晶片孔径进行TFM检测，以及理具有挑战性的材料。

软件支持：

MXU软件：用于PAUT、TOFD和TFM检测和分析，提供简化菜单和先进工具，支持整个检测工作流程。

兼容性：与之前版本的OmniPC软件和OmniScan MX2、SX和MX探伤仪设置文件兼容，确保数据迁移顺畅。

借助其功能集合，OmniScan X3不仅提升了检测效率，还增强了结果的准确性和可靠性，是现代无损检测的理想选择。