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产品特性：
采用内屏蔽封装；
功能脚位及上板贴片工艺和市面主流产品相同；
可以实现立贴和侧贴两种方式；
低电压及低消耗功率；
可有效抑制可见光源的干扰；
接收距离长、高度敏锐性；
无铅化制程；
符合欧盟RoHS标准。
产品特性：
采用内屏蔽封装；
功能脚位及上板贴片工艺和市面主流产品相同；
可以实现立贴和侧贴两种方式；
低电压及低消耗功率；
可有效抑制可见光源的干扰；
接收距离长、高度敏锐性；
无铅化制程；
符合欧盟RoHS标准。
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