Indium5.7LT-1是一款可用空回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这 款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供的低温无 铅焊接解决方案。
特点 • 低温无铅解决方案 • 印刷性能出色，高度一致 • 残留物透明 • 地降低锡珠和锡球生成 • 在空或氮回流中均表现出的润湿性能 • EN14582测试无卤
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