您知道锡膏在印刷过程中产生锡球的原因吗？

　　锡膏做为SMT贴片中最重要的焊锡材料之一，也是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。但是锡膏是印刷过程中如使用不当会出现锡球，那么造成锡膏的原因主要有哪些呢，下面小编总结如下：

　　1、印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

　　2、印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

　　3、印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

　　4、回流焊时升温过快，引起爆沸。

　　5、贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

　　6、环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

　　7、焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

　　8、锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

　　9、锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

　　10、预热不充分，加热太慢不均匀。

　　11、印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

　　12、刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

　　综上所述锡膏在SMT印刷中一定要按照厂家所提供的锡膏说明书操作，以避免操作过程的出现不良现象。