ATRON® SP 200 烘焙助焊剂专用水基清洗剂

产品基础概况介绍

ATRON® SP 200属于水基碱性表面活性剂型工业清洗液，专门针对经过高温烘焙固化的助焊剂残留物开发，是电子制造行业专用清洗耗材。产品除了清除焊接夹具、回流炉冷凝管壁烘烤型助焊剂污渍以外，还能够高效清洗钢网表面残留焊锡膏，适配多种自动化清洗设备使用。

该清洗剂优化了表面活性剂配方体系，相比传统同类清洗药剂具备显著使用寿命优势，药剂使用周期是常规表面活性剂清洗液的3~10倍，有效减少废液产生，降低整条清洗工艺的综合运营成本，广泛应用于SMT电子组装生产线日常设备保养作业。

产品核心性能优势

药剂操作门槛低，调配与日常维护流程简单，生产线操作人员容易上手管控。长效配方大幅延长槽液使用周期，减少药剂更换频次，随之产生的待处理废液体量同步下降，既符合环保管控要求，也能够节约废液处置开支。

材料兼容性能优异，清洗过程不会腐蚀铝材以及环氧类材质工件，清洗各类工装夹具不用担心基材受损。配方自带抑泡特性，配套喷淋、超声清洗设备运行时无需额外添加消泡剂，简化配套物料管理。

漂洗工序表现稳定，清洗完成后的清水漂洗阶段，不会产生有机物质沉积现象，避免工件表面残留斑点、水痕，保障工装、设备构件清洗后的表面洁净度。

适用清洗设备与作业场景

ATRON® SP 200兼容多种主流清洗工艺设备，可投入喷淋清洗机、超声波清洗设备、空气辅助式清洗装置使用；同时支持手工擦洗作业，适配小型保养工况。

典型应用场景包含焊盘维护清洗、焊接工装夹具清洁、回流炉冷凝管保养清洗，也可用于生产线传送带表面顽固助焊残留物清理。针对回流炉内经过持续高温反复烘烤硬化的助焊剂残渣，具备稳定的溶解剥离能力，是SMT产线定期维护的专用耗材。

国家标准规范说明

产品指标对标GB/T 34675-2017 印刷电路板（PCB）组装用清洗剂相关技术要求，配方为水基体系，区别于碳氢、有机溶剂型清洗剂，挥发性有害物质更少，作业环境安全性更高。产品通过RoHS环保检测，满足电子制造业环保管控标准。

选型适配参考

选型时重点匹配污染物类型，本药剂核心优势针对高温烘焙固化后的助焊剂残渣，如果污染物为常温残留助焊剂，可根据工况选择通用型清洗剂；如果长期大量清洗铝制工装、环氧涂层构件，优先选用本品，规避材料腐蚀风险。

产线追求降低废液处理成本、减少药剂采购频次的工况，该长效配方具备明显经济性；自动化喷淋产线优先选用，无需配套消泡剂，减少辅料采购种类。

使用操作注意事项

建议在40℃~65℃区间内开展清洗作业，在此温度区间药剂去污效率达到最优。配置槽液时按照工艺比例兑水调配，定期监测槽液浓度，浓度衰减至阈值及时补加原液，保障清洗效果稳定。

虽然属于水基清洗剂，作业过程仍然建议佩戴耐碱防护手套、护目镜，避免原液长时间直接接触皮肤与眼部。清洗完成后的工件充分漂洗，再进行烘干处理，防止药剂微量残留。

储存与日常管理规范

原液存放环境保持5℃~35℃，仓库做好避光、密闭存放，避免原液长期敞口接触空气，防止有效成分消耗。存储容器选用塑料桶，避免长时间接触金属容器发生反应。

槽液定期过滤去除剥离下来的助焊剂残渣杂质，能够进一步延长清洗液使用寿命；废液按照当地工业污水管控要求统一收集处置，不可随意直接排放。

售后品质保障说明

产品出厂完成成分稳定性、清洗能力、材料兼容性全套检测，附带正规出厂质检合格报告。采购后可提供工艺使用指导，协助企业确定清洗温度、配比浓度、槽液维护周期等工艺参数，优化清洗效果与药剂使用寿命。

品牌生产实力说明

ATRON长期专注电子工业精密清洗药剂研发生产，深耕SMT、半导体制造清洗领域多年，各类水基、溶剂型清洗剂配方体系完善，工艺数据积累充足。产品适配各类电子组装生产线工况，供货稳定，所有清洗药剂均按照电子清洗耗材行业标准完成生产与出厂检测。