VIGON® TC 150导电浆料水基清洗剂

标准规范说明

VIGON TC 150导电浆料水基清洗剂遵循GB/T 24330-2009《工业清洗剂通用技术条件》、GB 38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》相关规范研发制造，适配电子导电浆料印刷制程环保管控要求，属于SMT印刷工序专用水基精密清洗耗材。

产品依托成熟的MPC微相清洗技术开发，专门针对导电银浆、各类导电锡膏、导电胶这类高粘度导电浆料污渍优化配方，解决传统溶剂清洗剂易燃易爆、环保压力大等痛点，是溶剂型清洗剂可靠的升级替代方案。

产品基础概述

VIGON TC 150是一款定向开发的水基型清洗剂，核心用于SMT钢网、丝网表面残留导电浆料。可以清洗银浆、含硅导电锡膏、无硅导电锡膏、导电银锡膏以及各类导电胶残留。

除钢网清洗之外，药剂还可清理PCB板面未固化疏水涂覆层，适用场景更加多元。可搭配离线喷淋清洗设备、超声波清洗设备投入自动化产线使用，适配导电线路、传感器、性电子等导电浆料印刷生产线。

核心产品优势介绍

药剂对多种体系导电锡膏都具备稳定清洗能力，不会出现部分导电浆料难以剥离清洗的情况，工艺通用性更强。能够有效溶解、剥离未固化疏水涂覆，实现单一药剂理多种污染物，简化产线耗材种类。

作为水基体系清洗剂，替代传统溶剂型清洗产品。相比溶剂清洗剂，VOC排放更低，降低企业环保治理压力，同时减少车间易燃易爆隐患，不需要复杂防爆配套设施，改善车间作业条件。

配方经过材料兼容性优化，正常工况下不会腐蚀钢网、丝网以及PCB基材，长期使用能够延长工装耗材使用寿命，降低工厂配件更换成本。

主流应用场景

核心应用场景为SMT钢网、丝网清洗作业，针对导电浆料印刷工序后的网板残浆清理，保障网孔通透，避免后续印刷出现断线、厚薄不均、导电线路缺陷等不良问题。

广泛用于导电银浆印刷、传感器电极印刷、性线路生产、导电胶贴片加工等行业，同时可用于PCB板表面未固化疏水涂层清理，适配中小型导电浆料加工厂、自动化电子制造产线、新材料研发试样车间。

规范使用与储存要点

产品可原液或者按照工艺要求配比稀释使用，根据浆料残留严重程度调整清洗温度与清洗时长。投入超声波、喷淋清洗设备前，清理设备内部原有不同型号清洗剂，禁止药剂随意混合。

日常运行期间定期清理设备滤网，过滤剥离下来的银浆、导电胶残渣，维持药液清洗效能。储存环境要求阴凉通、密封避光存放，远离强酸强碱化学品，防止配方组分发生变化。

选型参考说明

该款清洗剂定位导电浆料专用清洗，和同系列通用锡膏清洗剂形成工况区分。如果产线以银浆、导电胶、导电锡膏清洗为主，优先选用TC150；普通锡膏、助焊剂清洗场景，可以选用SC200、SC210、US等XXX型号，企业可以按照污染物类型灵活选型。

品牌生产实力说明

品牌长期深耕精密电子工业清洗耗材领域，专注SMT、导电浆料印刷、半导体组装制程清洗材料研发制造，拥有成熟微相清洗配方体系与标准化生产流程。全系清洗产品契合国内外环保与电子制造行业规范，品类齐全、性能稳定，可适配各类自动化清洗设备配套需求，供货稳定，配套工艺技术资料完善。