VIGON PE200 功率器件 pH 中性水基助焊剂清洗液

【药剂基础概况】

VIGON PE200是面向喷淋清洗工艺开发的pH中性水基清洗液，依托MPC微相清洗技术研发，主要用于清除芯片粘接、散热器焊接工序之后各类功率器件表面残留的助焊剂。

产品定向适配功率半导体封装产线，兼顾清洗能力与精密元器件保护需求，是引线框架、分立器件、功率模块、功率LED批量制造流程中的专用清洗耗材。

产品核心工艺优势说明

经过清洗处理后，可以获得洁净且具备活化特性的铜基材表面，为后续引线键合、器件成型、胶体粘接等精密工序提供良好基础。同时能够在一定时间内维持铜表面稳定状态，降低氧化风险。

药剂整体呈中性，材料兼容性优异，不会损伤芯片表层钝化层，适配各类精密半导体芯片基材。依托专属MPC配方体系，清水漂洗简单便捷，不易产生药剂残留。

药剂不存在闪点，运行过程基本不产生泡沫，能够适配市面上绝大多数喷淋清洗设备，产线无需额外增设防爆设施；配方不含卤素，气味较低，改善车间作业环境。

可覆盖的工业应用场景

该清洗液适配自动化喷淋清洗设备，主要应用领域包含功率模块清洗、功率LED清洗、引线框架清洗、分立半导体器件清洗。

多用于芯片粘接、散热器焊接之后的预处理工序，清除焊剂残留杂质，广泛应用于功率电子、半导体封装制造流水线，支持连续化批量生产。

国内外标准规范说明

产品设计与使用要求遵循IPC 5704电子组装清洗行业规范，同时满足欧盟REACH化学品管控法规，清洗后的工件洁净指标能够满足功率电子制造行业质检与制程管控要求。

现场使用与仓储管理要点

推荐作业温度区间控制在20～65℃，搭配自动化喷淋设备使用；生产运行阶段定期监测清洗槽内药剂浓度，保证持续稳定的清洗效果。

储存环境保持阴凉通风，避免阳光直射与高温环境，容器保持密封，防止外界杂质混入改变药剂理化性能；药剂属于中性水基体系，常规工况下执行基础化工操作防护即可。

品牌生产实力说明

ZESTRON长期深耕精密电子清洗药剂研发制造，聚焦半导体、功率电子清洗领域，拥有完善的水基清洗剂、溶剂清洗剂产品体系。所有产品严格按照国际环保规范进行生产，工艺成熟，供货稳定，配套完整工艺技术支持，适配各类电气工控、半导体生产线配套清洗需求。